理由1(展會展望):
NEPCON China 2020特別推出電子微組裝及 SiP 工藝展示區(qū)，電子微組裝及SiP大會、新能源汽車三電系統(tǒng)開發(fā)與測試技術大會、智能制造夢工廠大會等創(chuàng)新展示區(qū)及會議，同期還有智能工廠及自動化技術展覽會等，引領未來電子行業(yè)智能制造趨勢。

理由2(展會展望):
NEPCON China 2020 第三十屆中國國際電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展覽會將于2020年4月22-24日在上海世博展覽館隆重開幕，作為電子制造行業(yè)的國際化盛會，將集中展示表面貼裝/SMT，焊接與點膠噴涂、智能工廠及自動化、測試測量、電子新材料等設備及技術。

理由3(展會展望):
展會將吸引超過500個參展企業(yè)和品牌，面向來自EMS/OEM/ODM，消費電子，5G/通信/智能家居/物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子和半導體封裝等熱門行業(yè)與領域的逾30,000名專業(yè)買家展示創(chuàng)新解決方案。

理由4(展會說明):
通過參與NEPCON CHINA展覽會、行業(yè)品牌論壇及高端會議、商貿(mào)推薦及配對服務、新品導覽團，觀眾可以獲取行業(yè)新技術、洞察新品趨勢并實現(xiàn)一站式采購目的。

展品范圍:
包裝、包裝設備、測量、測量設備、傳動、傳感技術、點膠、電子材料、防靜電、封裝、工業(yè)機器人、工業(yè)自動化、焊接、焊接設備、化學、化學品、環(huán)保、機器、機器人、靜電、控制軟件、控制設備、噴涂、噴涂設備、氣動、氣動設備、軟件、視覺、系統(tǒng)集成、運動控制、自動化、自動化設備、

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