展會概況
上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導(dǎo)體展，來自中芯國際、基本半導(dǎo)體等200多家企業(yè)展出了芯片設(shè)計(jì)、封測及制造技術(shù)，包括智能駕駛芯片等新應(yīng)用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業(yè)進(jìn)行了分享。2020年展會結(jié)合5G應(yīng)用，除了展示設(shè)計(jì)、封測和制造工藝、設(shè)備、材料外，將展示新的應(yīng)用解決方案，包含通信物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G終端方案等。 5G時(shí)代場景應(yīng)用的業(yè)務(wù)需求，對系統(tǒng)及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時(shí)延等多項(xiàng)技術(shù)要求；5G終端相應(yīng)的半導(dǎo)體器件需求將會非常巨大。預(yù)計(jì)隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體材料市場將會進(jìn)一步擴(kuò)大。有關(guān)機(jī)構(gòu)分析，未來十年投資規(guī)模將超1700億美元。巨大的消費(fèi)需求市場和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移契機(jī)，加上深圳成為中國特色社會主義示范區(qū)和大灣區(qū)的龍頭地位，是科技和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛的歷史機(jī)遇。 預(yù)計(jì)Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過2.5萬平米，與手機(jī)3C智造展同期舉辦，總展出面積將超過5.5萬平米。
參展范圍
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商 原材料硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料； 生產(chǎn)設(shè)備單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備； 封裝工藝及設(shè)備減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等： 測試與封裝配套產(chǎn)品探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 5G通信方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；
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