展會概況
上屆Semiexpo Shenzhen 2019深圳國際半導體展，來自中芯國際、基本半導體等200多家企業展出了芯片設計、封測及制造技術，包括智能駕駛芯片等新應用解決方案也在同期舉辦的峰會上多家企業進行了分享。2020年展會結合5G應用，除了展示設計、封測和制造工藝、設備、材料外，將展示新的應用解決方案，包含通信物聯網應用、5G終端方案等。 5G時代場景應用的業務需求，對系統及器件提出了高速、寬帶、低功耗、高頻及低時延等多項技術要求；5G終端相應的半導體器件需求將會非常巨大。預計隨著全球半導體產業向中國大陸轉移，中國半導體材料市場將會進一步擴大。有關機構分析，未來十年投資規模將超1700億美元。巨大的消費需求市場和產業轉移契機，加上深圳成為中國特色社會主義示范區和大灣區的龍頭地位，是科技和半導體產業騰飛的歷史機遇。 預計Semiexpo Shenzhen 2020展出面積超過2.5萬平米，與手機3C智造展同期舉辦，總展出面積將超過5.5萬平米。
參展范圍
半導體設計、封測、制造產廠商 原材料硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料； 生產設備單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備； 封裝工藝及設備減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等： 測試與封裝配套產品探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等； 5G通信方案、設備、元器件、新材料、應用；
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/exhibit/e_81367.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
