本發(fā)明提供了一種玻璃焊料及其制備方法，涉及焊接材料領(lǐng)域，該玻璃焊料的制備方法包括以下步驟：a)球磨：將封裝玻璃片球磨制成玻璃粉體；b)成型：將玻璃粉體壓制形成焊料胚體；c)燒結(jié)：焊料胚體經(jīng)燒結(jié)即得所述玻璃焊料。該玻璃焊料不含有粘合劑，緩解了現(xiàn)有技術(shù)中玻璃焊料中添加粘合劑改變玻璃粉體原有特性并在使用過程中容易造成環(huán)境污染和損害人體健康的技術(shù)問題，保證了玻璃粉體原有的特性，同時(shí)避免了使用中由于粘合劑的揮發(fā)造成的環(huán)境污染和對人體的傷害。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種玻璃焊料及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，用玻璃焊料進(jìn)行封裝的技術(shù)已成為制造各種高質(zhì)量電光源、高真空電子管以及其它光電器件不可缺少的技術(shù)，能用玻璃焊料進(jìn)行封裝的材料也不斷增加，如各種金屬及合金、各種陶瓷和玻璃等。玻璃焊料－金屬封裝件由于具有密封性好、耐壓、耐腐蝕等許多優(yōu)良的性能，而廣泛用于電池、電子、汽車、家電、醫(yī)療、照明、儀器儀表、軍工等行業(yè)。

按照玻璃焊料的結(jié)晶性能，可分為非結(jié)晶性玻璃焊料和結(jié)晶性玻璃焊料。非結(jié)晶性玻璃焊料可以重復(fù)加熱進(jìn)行封裝，且使用方便，封裝時(shí)間短。它可應(yīng)用于較小的封裝面中，在較高的溫度下進(jìn)行封裝，產(chǎn)生的封裝應(yīng)力較小。通常非結(jié)晶性玻璃焊料的封裝方法有兩種，一種是高溫法，另一種是常溫法。高溫法特別適用于低溫玻璃，它是將玻璃焊料放到鉑金坩堝中，用火焰或電加熱到工作溫度，此時(shí)玻璃焊料呈液態(tài)。將預(yù)熱后的待封裝件、零件浸在液態(tài)的玻璃焊料中10－20s后取出，在空氣中對接，大約5s后迅速將封裝件在馬弗爐中退火，保溫一定時(shí)間后，讓其自然冷卻至室溫。

而常溫法是將玻璃粉體用粘合劑混合，形成一種膏狀混合物；粘合劑完全分解的溫度必須低于玻璃焊料的軟化溫度，以免產(chǎn)生污染和氣泡。混合物最好是現(xiàn)配現(xiàn)用，充分混合均勻，并根據(jù)使用情況，通過控制粘合劑的種類、粘合劑的數(shù)量來調(diào)節(jié)其粘度。高粘度的混合物適用于涂覆和壓封，較低粘度的混合物適用于噴涂、滾封和屏封；涂覆的零件必須干燥脫水后才放入爐子中加熱。

在上述常溫法中添加的粘合劑常會與玻璃粉體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而影響玻璃粉體的原有性能，進(jìn)而影響玻璃焊料后期的使用效果。另外，由于添加粘合劑，在使用中，粘合劑會揮發(fā)出來造成環(huán)境污染并對人體造成損害。

有鑒于此，特提出本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一目的在于提供一種玻璃焊料，該玻璃焊料不含有粘合劑，以緩解現(xiàn)有技術(shù)玻璃焊料中添加粘合劑改變玻璃粉體原有特性并在使用過程中容易造成環(huán)境污染和損害人體健康的技術(shù)問題。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種玻璃焊料的制備方法，利用該方法制備的玻璃焊料不含有粘合劑，且適用于工業(yè)化生產(chǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，特采用以下技術(shù)方案：

一種玻璃焊料的制備方法，包括以下步驟：

a)球磨：將封裝玻璃片球磨制成玻璃粉體；

b)成型：將玻璃粉體壓制形成焊料胚體；

c)燒結(jié)：焊料胚體經(jīng)燒結(jié)即得所述玻璃焊料。

進(jìn)一步的，球磨后所述玻璃粉體的粒徑為2－10微米。

進(jìn)一步的，球磨后所述玻璃粉體的粒徑為3－7微米。

進(jìn)一步的，所述步驟a)中球磨時(shí)球磨機(jī)的轉(zhuǎn)速為50－70轉(zhuǎn)/min，球磨時(shí)間為3－5h。

進(jìn)一步的，所述步驟a)中球磨時(shí)球磨機(jī)的轉(zhuǎn)速為60轉(zhuǎn)/min，球磨時(shí)間為3－5h。

進(jìn)一步的，所述步驟a)中，球磨機(jī)的溫度為20－40℃，濕度為30％－50％。

進(jìn)一步的，所述步驟b)的成型過程中，壓制玻璃粉體的壓力為20－50MPa。