[其他]電子元器件引線熱涂易焊合金在審
| 申請號： | 101985000000143 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100143B | 公開（公告）日： | 1987-05-13 |
| 發明（設計）人： | 龔信 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 清華大學專利事務所 | 代理人： | 胡蘭芝 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | 電子元器件引線熱涂易焊合金，是一種涂覆在電子元器件引線表面的易焊合金。它是用金屬鈰、錫、鉛三種元素在真空中或惰性氣體保護下冶煉而成的合金。用這種合金并采用熱涂工藝，涂覆在電子元器件引線的表面上，可大大提高引線的可焊性能。涂覆了的引線，按國際電工委員會規定的測試方法及加速壽命老化試驗條件老化后，所測得的可焊性指標能達到和超過國際電工委員會的標準、國家標準及電子部規定的標準。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電子元器件 引線 熱涂易焊 合金 | ||
【主權項】：
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