[其他]金剛石表面金屬化的技術在審
| 申請號： | 101985000000286 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100286B | 公開（公告）日： | 1987-01-21 |
| 發明（設計）人： | 林增棟 | 申請（專利權）人： | 林增棟 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 北京大學專利事務所 | 代理人： | 陳美章 |
| 地址： | 北京大學*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 金剛石表面金屬化的技術。屬于金剛石顆粒及粉末包覆的技術領域。本發明采用沉積法、電鍍法或冶金化學包覆等方法，在金剛石表面上包金屬覆碳化物膜、合金層及電鍍金屬層三層不同結構的覆層。解決了金剛石不能與一般低熔點合金粘結和浸潤的困難。這種金屬化的金剛石可同一般金屬粉粒一樣保存和應用，大幅度提高了金剛石工具的使用壽命，將開拓出廣闊的應用前景。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 金剛石 表面 金屬化 技術 | ||
【主權項】：
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