[其他]樹脂型軟釬焊助焊劑在審
| 申請號: | 101985000002604 | 申請日: | 1985-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN85102604B | 公開(公告)日: | 1988-08-24 |
| 發明(設計)人: | 丁友真;李昭昭 | 申請(專利權)人: | 福建師范大學 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 福建省專利代理事務所 | 代理人: | 田志平 |
| 地址: | 福建省福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | 本發明是關于軟釬焊助焊劑的配方。要解決的問題是:提高助焊劑的電絕緣性、鋪展率,擴大助焊劑用途,選擇合理的配方,達到取材方便、降低成本,不必洗滌、烘干。本發明的成份及重量百分比為:特級松香5~30 松香衍生物1~20 有機溶劑50~90 胺的鹵化物0.1~5 十六烷基三甲基溴化銨0.1~1 有機酸0.1~5 軟脂酸鹽0.1~5 苯駢三氮唑0.01~0.5 本發明可用于印刷電路板自動波峰焊、浸焊及手工釬焊做為助焊劑,也可用于印刷電路板和電子元器件引線的防氧化預涂覆。 | ||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 釬焊 焊劑 | ||
【主權項】:
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