[其他]具有冷卻裝置的半導體組件在審
| 申請號： | 101985000004187 | 申請日： | 1985-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN85104187B | 公開（公告）日： | 1988-11-16 |
| 發明（設計）人： | 板鼻博 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本東京都千*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種需要緩沖電路的半導體組件，具有一沖密封容器，和放置在該密封容器中包括開關元件和二極管的半導體元件堆，以及放入該密封容器內冷卻半導體元件堆的冷卻劑，其中，半導體元件堆被分成包括開關元件的第一堆和包括二極管的第二堆，第一堆緊靠著具有連接端的密封容器的側壁設置，使開關元件與緩沖電路之間導線的感抗最小。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 具有 冷卻 裝置 半導體 組件 | ||
【主權項】：
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