[其他]微晶銅基釬焊合金焊片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101985000005171 | 申請日： | 1985-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN85105171B | 公開（公告）日： | 1988-02-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 榮啟光;朱運(yùn);李東升 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津市冶金局材料研究所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 劉鴻壽 |
| 地址： | 天津市南開*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種具有微晶組織結(jié)構(gòu)的釬焊合金片，其成分為：Ｓｎ５～１０％（重量）、Ｐ３～６％（重量），其余為Ｃｕ。該焊片是用液態(tài)急冷技術(shù)制做的。由于厚度較厚（０．０５～０．１毫米），與非晶態(tài)的Ｃｕ－Ｓｎ－Ｐ釬焊合金片比較起來，對于簡化釬焊工藝更具有實(shí)際意義。本焊片適用于低壓電器、儀器儀表、熱交換器等部件的釬焊。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 微晶銅基 釬焊 合金 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
暫無信息
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