[其他]制造半導體器件的裝置及其使用方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101985000006110 | 申請日： | 1985-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN85106110B | 公開（公告）日： | 1987-12-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 小林三男;薄田修;佐野芳彥;渥美幸一郎 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 余剛 |
| 地址： | 日本國神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一個引線框在充滿還原性氣體的傳送通道中沿傳送方向傳送。在芯片焊接位置，將半導體芯片放在引線框上。銅或銅合金制做的金屬絲提供給相鄰的下一個金屬絲壓焊位置。用氣罩包圍的氫氧焰來熔化金屬絲的下部未端，以形成一個球狀體。金屬絲由一根毛細管送入到傳送通道內(nèi)。球狀體被熱壓到半導體芯片的電極層上，金屬絲的另一端被熔斷并在后步壓焊位置被熱壓到引線框的外引線上，從而金屬絲被連接在半導體芯片和外引線之間。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 制造 半導體器件 裝置 及其 使用方法 | ||
【主權項】：
暫無信息
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