[其他]高溫正溫度系數熱敏電阻半導體陶瓷材料的制造方法在審
| 申請號： | 101985000008454 | 申請日： | 1985-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN85108454B | 公開（公告）日： | 1987-08-26 |
| 發明（設計）人： | 劉梅冬;賈連娣;賴希偉;張緒禮;陳志雄;周方橋;莫以豪 | 申請（專利權）人： | 華中工學院 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 華中工學院專利事務所 | 代理人： | 陳志凌;鄭友德 |
| 地址： | 湖北省*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
一種居里溫度大于３１０℃的正溫度系數熱敏電阻半導體致密陶瓷材料，采用快速燒結技術，可有效地防止Ｐｂ揮發，控制晶粒長大，材料的室溫電阻率可小于１０ |
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| 搜索關鍵詞： | 高溫 溫度 系數 熱敏電阻 半導體 陶瓷材料 制造 方法 | ||
【主權項】：
暫無信息
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