[其他]基底附熱熔粘合劑集成電路硅芯片復合物的制做方法在審
| 申請號： | 101986000000204 | 申請日： | 1986-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN1004843B | 公開（公告）日： | 1989-07-19 |
| 發明（設計）人： | 加里·查爾斯·戴維斯 | 申請（專利權）人： | 通用電氣公司 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 劉元金;羅宏 |
| 地址： | 美國紐約州*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本文提供了一種制做在硅基底上附有熱熔粘合劑的集成電路硅組合件小片的方法。當一種熱熔粘合劑被甩涂到硅基底上之后，片狀的集成電路組合件硅片被切割，同時，由將集成電路硅小片整體地粘在導體村底上的方法，可制出集成電路硅組合件陣列。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 基底 附熱熔 粘合劑 集成電路 芯片 復合物 制做 方法 | ||
【主權項】：
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