[其他]硅圓片的加強材料在審
| 申請號： | 101986000003467 | 申請日： | 1986-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN86103467B | 公開（公告）日： | 1988-09-14 |
| 發明（設計）人： | 布賴恩·李·科里 | 申請（專利權）人： | 特克特朗尼公司 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 吳秉芬;李先春 |
| 地址： | 美國俄勒岡州·比*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一個要減薄的硅物體的加強做法，是在其一個正表面形成一層機械支承鍍層；這層呈精細分開形狀的鍍層粘附于該正表面，含有至少１８％重量的硅。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 硅圓片 加強 材料 | ||
【主權項】：
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