[其他]錫焊裝置在審
| 申請號： | 101986000004639 | 申請日： | 1986-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN86104639B | 公開（公告）日： | 1988-08-10 |
| 發明（設計）人： | 近藤士 | 申請（專利權）人： | 近藤士 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 陶增煒 |
| 地址： | 日本東京都大*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 利用輸送帶等運送印刷電路板，在印刷電路板上預先涂敷了焊糊，電子芯片零件裝置在焊糊上，用高沸點液體的蒸汽熔化上述焊錫。在這樣的汽相釬焊式的錫焊裝置中，把加熱上述液體的蒸發槽分為內槽、外槽，在外和內槽之間設置冷卻器，附著在印刷電路板輸送鏈上的高沸點液體被回收到上述蒸發槽中。并且，在上述加熱槽的前方設置預加熱槽，當用低于上述加熱槽溫度預熱時，對印刷電路板的熱沖擊就小。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 | ||
【主權項】：
暫無信息
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于近藤士，未經近藤士許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/101986000004639/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
