[其他]填充包裝的方法和裝置在審
| 申請號： | 101987000003567 | 申請日： | 1987-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN87103567B | 公開（公告）日： | 1988-08-10 |
| 發明（設計）人： | 澤祐司;大西章次 | 申請（專利權）人： | 吳羽化學工業株式會社 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖爾剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 卷成輻狀的合成樹脂制造的薄膜連續地引出，將其重迭的縱向邊緣部分熔接，制成圓筒形狀。在制成的筒狀薄膜內填入液體或粘性填充物，形成筒狀體。由一對回轉的圓柱輥輪，相隔預定的時間間隔。間斷地擠壓該筒狀體，形成沒有填充物的偏平部分，然后沿筒狀體橫向結扎備偏平部分，形成結扎部分。使超聲波輻射器和接觸元件與結扎部分靠接，并使超聲波輻射器和接觸元件在規定的時間間隔內，以穩定的接觸壓力夾持結扎部分，同時使超聲波輻射器向結扎部分放出超聲波，把結扎部分密封。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 填充 包裝 方法 裝置 | ||
【主權項】：
暫無信息
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于吳羽化學工業株式會社，未經吳羽化學工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/101987000003567/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種具有負電阻溫度系數的單晶硅熱敏電阻器及其制造方法
- 下一篇：磁帶驅動裝置
- 同類專利
- 專利分類
