[其他]樹脂型軟釬焊助焊劑無效
| 申請號： | 85102604 | 申請日： | 1985-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN85102604B | 公開（公告）日： | 1988-08-24 |
| 發明（設計）人： | 丁友真;李昭昭 | 申請（專利權）人： | 福建師范大學 |
| 主分類號： | B23K35/36 | 分類號： | B23K35/36;B23K35/362;B23K35/365 |
| 代理公司： | 福建省專利代理事務所 | 代理人： | 田志平 |
| 地址： | 福建省福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發明是關于軟釬焊助焊劑的配方。要解決的問題是提高助焊劑的電絕緣性、鋪展率，擴大助焊劑用途，選擇合理的配方，達到取材方便、降低成本，不必洗滌、烘干。本發明的成份及重量百分比為特級松香5～30松香衍生物1～20有機溶劑50～90胺的鹵化物0.1～5十六烷基三甲基溴化銨0.1～1有機酸0.1～5軟脂酸鹽0.1～5苯駢三氮唑0.01～0.5本發明可用于印刷電路板自動波峰焊、浸焊及手工釬焊做為助焊劑，也可用于印刷電路板和電子元器件引線的防氧化預涂覆。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 釬焊 焊劑 | ||
【主權項】：
1、一種含有松香及其衍生物、有機溶劑、胺的鹵化物的樹脂型軟釬焊助焊劑，其特征在于該助焊劑的組成中同時含有十六烷基三甲基溴化銨、有機酸、軟脂酸鹽、苯駢三氮唑等，其組成(重量％)為：特級松香5-30松香衍生物1-20有機溶劑50-90胺的鹵化物0.1-5十六烷基三甲基溴化銨0.1-1有機酸0.1-5軟脂酸鹽0.1-5苯駢三氮唑0.01-0.5
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