[其他]銅箔表面處理方法無效
| 申請號： | 85104079 | 申請日： | 1985-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN85104079A | 公開（公告）日： | 1986-09-03 |
| 發明（設計）人： | 卡旺 | 申請（專利權）人： | 卡旺 |
| 主分類號： | C25D5/18 | 分類號： | C25D5/18;C25D7/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 巫肖南,李雒英 |
| 地址： | 美國新澤西*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本方法及其所得產品涉及銅材料如銅箔的表面處理，目的在于改進它和非金屬襯底的粘結性能。這一方法包括將銅浸沒于一個實際上是硫酸銅和硫酸組成的水溶液的槽子內使其經過一系列復合脈沖周期處理。每次處理周期包括第一次通峰值電流，其強度和通電時間足以使銅的表面生成第一層鍍層，又形成有第二次通基準電流，其強度要比峰值電流為小且足以中斷第一次結瘤層的生成。第二次通電流處理的時間最好要比第一次的長，全部處理周期可以連續進行。本法制備的銅產品價廉且顯示出均勻而優良的粘結強度，使它特別適宜于用來制作印刷電路板。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔 表面 處理 方法 | ||
【主權項】：
1、為改進銅箔表面粘接強度的銅箔表面處理方法，其特征為：A、將該銅箔浸沒在一個實際上是硫酸銅和硫酸水溶液的槽內；B、該銅箔浸沒在槽內以后，用電流連續處理，此處理主要包括一系列復合脈沖處理周期，使銅箔表面鍍上一層具有改進粘結性能的粘著的不規則結瘤表面，每次脈沖處理周期實際上包括第一次峰值相電流和第二次基準相電流。a、該峰值相電流處理時的電流密度與通電時間足以在該銅箔的至少一個表面上形成一層具有充分粘結性的結瘤層，這層結瘤層實際上是由銅構成的；但是，這一電流密度與通電時間尚不足以形成出現處理轉變的結瘤層而需要進一步處理使該結瘤層固結在銅箔表面；b、該基準相電流處理時的電流密度值要比上述的峰值電流密度值低一檔，此電流密度和通電時間足以在該結瘤層上形成一層薄而緊密、粘結光滑銅層以中斷該結瘤層的形成，但尚不足以使該結瘤層固定在銅箔表面；c、這里所述的脈沖處理周期，每次總通電時間以毫秒計。
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