[其他]制造半導體器件的裝置及其使用方法無效
| 申請號： | 85106110 | 申請日： | 1985-08-13 |
| 公開（公告）號： | CN85106110B | 公開（公告）日： | 1987-12-09 |
| 發明（設計）人： | 小林三男;薄田修;佐野芳彥;渥美幸一郎 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L21/603 | 分類號： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 余剛 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一個引線框在充滿還原性氣體的傳送通道中沿傳送方向傳送。在芯片焊接位置，將半導體芯片放在引線框上。銅或銅合金制做的金屬絲提供給相鄰的下一個金屬絲壓焊位置。用氣罩包圍的氫氧焰來熔化金屬絲的下部未端，以形成一個球狀體。金屬絲由一根毛細管送入到傳送通道內。球狀體被熱壓到半導體芯片的電極層上，金屬絲的另一端被熔斷并在后步壓焊位置被熱壓到引線框的外引線上，從而金屬絲被連接在半導體芯片和外引線之間。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 制造 半導體器件 裝置 及其 使用方法 | ||
【主權項】：
1、一種制造半導體器件的裝置，其壓焊金屬絲連結在半導體元件的電極層和引線框的外引線之間，該裝置包括：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
