[其他]金電鍍浴無效
| 申請號： | 86100895 | 申請日： | 1986-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN86100895A | 公開（公告）日： | 1986-07-16 |
| 發明（設計）人： | 彼得·威爾金森 | 申請（專利權）人： | 恩格爾哈德公司 |
| 主分類號： | C25D3/48 | 分類號： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 徐汝巽,劉夢梅 |
| 地址： | 美國新澤西*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種酸性金電鍍浴，含有可電沉積的金(如金氰化鉀)和金屬添加劑及有機添加劑。有機添加劑是如下通式的化合物式中X為-N＝或-CR3＝；R1、R2和R3分別為氫或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基〔假如R1、R2和R3之一(并且只能是一個)不是氫的話〕。金屬添加劑最好是鈷、鎳或鐵的鹽。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 | ||
【主權項】：
1、一種酸性金電鍍浴，此電鍍浴包括可電沉積的金和有下面通式的有機添加劑：式中X為-N=或-CR3=；R1、R2和R3各代氫或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基[假如R1、R2和R3中有一個(并且只有一個)不是氫的話]。
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