[其他]半導(dǎo)體芯片附著裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86101652 | 申請(qǐng)日： | 1986-03-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN86101652A | 公開（公告）日： | 1986-11-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 邁克爾·J·普約;米利斯·C·費(fèi)斯特;納倫德拉·N·辛格迪奧;迪帕克·馬胡利卡;薩特亞姆·C·奇魯庫里 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 奧林公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/02 | 分類號(hào)： | H01L23/02;H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利代理部 | 代理人： | 趙越 |
| 地址： | 美國伊利諾伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一個(gè)適合于將半導(dǎo)體芯片12附著到襯底14上的半導(dǎo)體芯片附著裝置10。用于消散熱應(yīng)力的金屬緩沖部件20置于襯底14和半導(dǎo)體芯片12之間，以消散襯底和芯片在熱循環(huán)中產(chǎn)生的應(yīng)力。金屬緩沖部件20是用銀-錫組分的焊封材料焊封在襯底和芯片之間，焊接材料50于單獨(dú)應(yīng)用于將一芯片焊到襯底上并消散由熱循環(huán)產(chǎn)生的應(yīng)力。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 芯片 附著 裝置 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、適用于將半導(dǎo)體芯片12附著到襯底14的一個(gè)半導(dǎo)體芯片附著裝置10，其特征在于；一個(gè)襯底14；一個(gè)半導(dǎo)體芯片12；用于消散上述襯底和芯片在熱循環(huán)中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，而設(shè)置在上述襯底14和上述半導(dǎo)體芯片12之間并使間者焊牢的組件16。熱應(yīng)力消散組件16的特征在于；一具有在約35×10-7到約100×10-7英寸/英寸/度之間的熱膨脹系數(shù)的薄緩沖部件20；和用于將上述金屬緩沖部件焊于上述襯底和上述芯片的焊接材料18，19。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會(huì)員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于奧林公司，未經(jīng)奧林公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/86101652/，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：筆
- 下一篇：具有磁帶防滑擋板及其閉瑣機(jī)的盒式磁帶
