[其他]薄板構件低應力無變形焊接方法及其裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 87100959 | 申請日： | 1987-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN87100959B | 公開（公告）日： | 1988-10-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 關橋;郭德倫;曹陽;李從卿;邵亦陳;劉紀達 | 申請（專利權）人： | 航空工業(yè)部六二五研究所 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 航空工業(yè)部專利事務所 | 代理人： | 吳厚先,梁瑞林 |
| 地址： | 北京市3*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種用于薄板構件在焊接過程中控制焊接應力和變形的方法和裝置。在焊縫區(qū)冷卻，在焊縫區(qū)外側加熱，形成所要求的預置溫差，在構件的適當部位施加外力，保證構件在焊接溫度場和預熱溫度場同時作用下不發(fā)生其型面以外的壓曲失穩(wěn)變形。此方法適用于控制薄板對接焊縫、管筒殼體縱向對接焊縫、直線角焊縫和丁字焊縫的焊接應力和變形。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 薄板 構件 應力 變形 焊接 方法 及其 裝置 | ||
【主權項】：
1、一種薄板構件低應力無變形焊接方法，根據材料和構件的特性，通過對焊接熱彈塑性過程分析和測試相結合的方法優(yōu)選予置溫度場，在焊接過程中，在焊縫區(qū)冷卻和在焊縫區(qū)外側加熱相結合在構件上造成選定的予置溫度場，其特征在于：在被焊構件的適當部位施加外力，保證被焊構件在焊接溫度場和預置溫度場同時作用下不發(fā)生壓曲失穩(wěn)變形。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于航空工業(yè)部六二五研究所，未經航空工業(yè)部六二五研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/87100959/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
