[其他]環氧樹脂灌封料無效
| 申請號： | 87102939 | 申請日： | 1987-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN87102939A | 公開（公告）日： | 1988-11-09 |
| 發明（設計）人： | 王奇文;楊向東 | 申請（專利權）人： | 天津市津東化工廠 |
| 主分類號： | C09K3/10 | 分類號： | C09K3/10;H01G1/02 |
| 代理公司： | 天津市化學工業局專利代理事務所 | 代理人： | 劉書元,安延倫 |
| 地址： | 天津市東*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 環氧樹脂灌封料是由低分子量雙酚A型環氧樹脂(I)和四氫苯酐二縮水甘油酯(II)按照20—60∶30—40(重量比)的比例混合成組份A100份與帶有促進劑的四氫苯酐固化劑80份。均勻地混合后，于0.01mmHg柱真空下灌封。聚酯薄膜電容器令其于30℃加熱1小時，120℃加熱1小時完全固化，電容器耐擊穿電壓大于50KVDC介電損耗小于0.007。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 環氧樹脂 灌封料 | ||
【主權項】：
1、本發明為一種電子元器件的灌封料，其特征在于它是下列組份的混合物：a、雙酚A環氧樹脂重量百分比為20-60，其環氧當量為180-230，粘度在25℃時為7000-14000cps。b、四氫苯酐二縮水甘油酯重量百分比為80-40。
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