[其他]整體式熱導管組件無效
| 申請號： | 87104536 | 申請日： | 1987-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN87104536A | 公開（公告）日： | 1988-05-11 |
| 發明（設計）人： | 埃爾里克·薩斯基;羅伯特·J·漢納曼;萊斯利·R·福克斯 | 申請（專利權）人： | 數字設備公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,吳秉芬 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 公開了用以將熱量從電子元件傳走的一種整體式熱導管。該熱導管包括至少一個裝在基底上的電子元件，一冷凝蓋緊固在基底的上方以界定一個圍繞電子元件的密封管室。面向元件的冷凝蓋頂是冷凝表面，且配置有若干平行的帶溝槽的部分。每一帶溝槽的部分都具有平行的垂直側壁和一個半圓形的頂部。一個多層纖維的多孔的吸液心位于冷凝表面溝槽和電氣元件頂部之間。元件的頂部可以配置有一些平行的外露在吸液心的槽。管室用一種二相工作流體填充。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 整體 導管 組件 | ||
【主權項】：
1、為電子元件用的一個整體式熱導管組件，電子元件中至少有一個被裝在一基底上，該元件具有一個離開基底表面的上表面，其特征在于所說組件包括：a.一個在電子元件上方以密封方式附接到基底上的冷凝蓋，以界定一個圍繞電子元件的密封小室；b.一個位于所說冷凝蓋頂部下方且與電子元件的上表面離開的冷凝表面，所說表面且有多個有溝槽的部分延伸越過該冷凝表面；以及c.分量充足的二相、非腐蝕性電介質工作流體具有一個保持在所說小室里面的低粘度、高表面張力的液相部分，以便在電子元件的上表面和所說冷凝表面之間維持一層液態工作流體的薄膜。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于數字設備公司，未經數字設備公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://m.szxzyx.cn/patent/87104536/，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
