[其他]在半導(dǎo)體功率元件的半導(dǎo)體薄片邊緣上開(kāi)環(huán)形槽的方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87107167 | 申請(qǐng)日： | 1987-10-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN87107167A | 公開(kāi)（公告）日： | 1988-05-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吉里·德勞希;奧托·庫(kù)恩;安德烈亞斯·魯格 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | BBC勃朗·勃威力有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L21/304 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L21/304;B24B9/06;B24B19/02 |
| 代理公司： | 中國(guó)專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人： | 肖掬昌,吳秉芬 |
| 地址： | 瑞士*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | 一種在功率半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體薄片(5)邊緣上開(kāi)環(huán)形槽(8)的方法，該方法首先將邊緣表面磨削，然后用邊緣制成相應(yīng)輪廓線的成形砂輪(3)一次操作開(kāi)出槽(8)。采用粒度適度、結(jié)合方式適當(dāng)?shù)慕饎偵傲Ｖ瞥傻慕饎偵拜喛梢垣@得高生產(chǎn)率。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 功率 元件 薄片 邊緣 開(kāi)環(huán) 方法 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
1、一種在半導(dǎo)體功率元件的半導(dǎo)體薄片(5)邊緣上開(kāi)環(huán)形槽(8)的方法，該方法是靠機(jī)械磨削將槽刻在半導(dǎo)體薄片(5)上的，其特征在于：甲)首先，表面磨削半導(dǎo)體薄片(5)的邊緣；乙)然后，采用邊緣相應(yīng)制成一定輪廓的成形砂輪(3)一次操作磨削出溝槽。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
