[其他]徽型玻璃封裝溫度補償二極管無效
| 申請號： | 87201554 | 申請日： | 1987-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN87201554U | 公開（公告）日： | 1988-06-22 |
| 發明（設計）人： | 劉復康 | 申請（專利權）人： | 威海市無線電二廠 |
| 主分類號： | H01L21/28 | 分類號： | H01L21/28;H01L23/08 |
| 代理公司： | 煙臺市專利事務所 | 代理人： | 郭守江 |
| 地址： | 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種主要供錄音機電機作穩速用的玻璃殼封裝溫度補償二極管。它克服了目前國外進口的工藝上采用合金法、外殼采用塑料封裝的二極管穩定性、可靠性差的缺點。本實用新型管芯的金屬電極上生長氮化硅或磷硅玻璃鈍化層，并進行選擇電鍍銀或金，外殼采用全密封性玻璃外殼封裝。因而本實用新型具有優異的穩定性和可靠性，大大提高了錄音機電機的壽命。本實用新型還具有工藝先進、結構緊湊、成本低、適合于大批量生產的特點。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃封裝 溫度 補償 二極管 | ||
【主權項】：
1、一種錄音機電機作穩速用的溫度補償二極管，由管殼、兩個串聯管芯、引線組成，其特征在于二極管管殼采用玻璃殼封裝，管芯的金屬電極上有氮化硅或磷硅玻璃鈍化層，并電鍍銀或金。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
