[其他]控釋片劑激光打孔機無效
| 申請號： | 87208601 | 申請日： | 1987-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN87208601U | 公開（公告）日： | 1988-03-23 |
| 發明（設計）人： | 趙炎生;夏毅;王長芳 | 申請（專利權）人： | 地質礦產部南京綜合巖礦測試中心 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;A61J3/00 |
| 代理公司： | 江蘇省專利服務中心 | 代理人： | 牛莉莉 |
| 地址： | 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | 一種利用激光束在控釋片劑外衣上產生預定的、精確的釋藥小孔的激光打孔機，包括激光器、激光脈沖時間與能量控制器、定位的反射式凹面鏡光學瞄準聚焦裝置、片劑下料盒、載片劑步進式移動并使激光對固定位置上的片劑打孔的片劑定位盤、使激光打孔與片劑移動按同一節奏匹配動作的傳動機構。本實用新型適用于各種厚度和直徑的片劑。對它們不同厚度的外衣均能打孔，打孔精度高，根據需要，孔徑可在較大范圍內變化。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 控釋 片劑 激光 打孔機 | ||
【主權項】：
1、一種控釋片劑激光打孔機，包括激光器、激光控制系統、片劑供給系統、電源及伺服傳動系統，片劑在本機中沿一圓周移動，其特征是：a、激光控制系統包括激光脈沖時間與能量控制器(簡稱激光控制器)、定位的反射式凹面鏡光學瞄準聚焦裝置，前者位于激光器前方，后者位于通過激光控制器的激光束光路上，b、片劑供給系統包括片劑下料盒、片劑定位盤，片劑從下料盒依次進入定位盤，被定位盤載著步進式移動，至固定位置被激光束打孔，c、伺服傳動系統具有使激光打孔與片劑步進式移動按同一節奏匹配動作的傳動機構。
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