[其他]排列涂覆光纖的裝置及使用該裝置作集中熔接的方法無效
| 申請號： | 88101187 | 申請日： | 1988-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN88101187A | 公開（公告）日： | 1988-08-31 |
| 發明（設計）人： | 大阪啟司;柳公;淺野康雄 | 申請（專利權）人： | 住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | C03C27/06 | 分類號： | C03C27/06 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 何關元,許新根 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 一種將一組涂覆光纖(1)排列在一個平面中的裝置(K1，K2)以及一種使用該裝置的集中熔接方法，包括步驟將兩組涂覆光纖(1)排列在平面中；在每組中用一夾緊裝置(11)夾住涂覆光纖的端部；在每組中，集中地將涂覆光纖(1)端部上的涂層去掉以得到裸露的光纖端部(4)；在每組中，對裸露的光纖端部(4)集中地切割以便獲得切割端面；集中地對兩組切割端面熔接，以便產生連接部(5)并集中地對連接部(5)進行加強。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 排列 光纖 裝置 使用 集中 熔接 方法 | ||
【主權項】：
1、將一組涂覆光纖(1)與相對的涂覆光纖(1)集中地熔接的方法，包括以下各步：將一組互相獨立的涂覆光纖(1)和另一組互相獨立的涂覆光纖(1)理齊排成一平面；在每組中，用一夾緊裝置(11)夾住涂覆光纖(1)的端部；對每組光纖，將涂層從涂覆光纖(1)的端部集中地除去，以便分別獲得涂覆光纖(1)的裸露光纖端部(4)；對每組光纖，集中地切下裸露光纖端部(4)以便分別獲得裸露光纖端部的切割面；將兩組切割端面集中地熔接，以便獲得兩組切割端面的連接部(5)；集中地加強連接部(5)。
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