[其他]環氧樹脂組合物無效
| 申請號： | 88101396 | 申請日： | 1988-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN88101396A | 公開（公告）日： | 1988-10-05 |
| 發明（設計）人： | 原利夫;富吉和俊 | 申請（專利權）人： | 信越化學工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08G77/42 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人： | 孫令華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | 本發明提供一種含有可固化的環氧樹脂、固化劑和由三酚-鏈烷型樹脂(或其聚合物)與特種有機聚硅氧烷進行反應而生成的嵌段共聚物的環氧樹脂組合物。該組合物能生成玻璃化溫度高、熱膨脹系數小、抗龜裂性好且不大可能使半導體器件處于受力狀態的固化產物。它用作半導體器件的密封劑時。特別在元件是與印刷電路板或受熱部件直接連結的情況下，充分顯示其特殊性能。用它密封的半導體器件是不大可能翅曲的。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 環氧樹脂 組合 | ||
【主權項】：
1、一種含有可固化的環氧樹脂、固化劑和嵌段共聚物的環氧樹脂組合物，所述的嵌段共聚物系由下面式(1)所代表的化合物(或其低聚物)與式(2)所代表的有機聚硅氧烷進行反應而生成。式中R1代表氫原子，或含鏈烯基的一價有機基；R2代表含1～10個碳原子的一價烴基，可以是同一種或不同種類的基；X代表鹵原子；l代表整數1或2；m和n各代表0～2的整數；且1+m+n≤5。R3aR4bSiO(4-〔a+b〕)/2……(2)式中R3代表氫原子，鹵原子，羥基，烷氧基或取代的一價烴基；R4代表同一種或不同種類的一價有機基；0.001≤a≤2，1≤b≤3，且1.001≤a+b≤3。
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