本發明公開了一種LED點膠的方法，其包括步驟S1、固定FPC柔性電路板；S2、在FPC柔性電路板的焊盤間隔位置進行點膠；S2、印刷錫膏在FPC柔性電路板上；S4、將LED電性安裝在焊盤的錫膏上；S5、升溫至固膠溫度以使得在焊盤間隔位置的膠水固化。S6、回流焊繼續升溫至錫膏固化溫度，使LED焊腳與FPC柔性電路板的焊盤通過加熱錫膏來進行固化連接。本發明的一種LED點膠的方法增加LED的附著力，工藝簡便而且產品良率高，可用于窄邊框背光模組的背光源。

技術領域

本發明涉及一種LED封裝點膠制程領域，尤其涉及一種LED點膠的方法。

背景技術

現有LED封裝包括：固晶、焊線、點膠、分光和包裝等步驟，現有的點膠方法是將裝有封裝膠的點膠頭垂直對準LED芯片上方，然后控制出膠，接著垂直向上移動點膠頭進行下一LED芯片的點膠。這種對準LED芯片上方進行出膠，由于PPA支架碗杯內部撈槽比鍍銀層的位置低，如果從非撈槽位置進行點膠由于不平位置的存在會使得封裝膠無法均勻流動和出現溢膠的現象。

為了解決上述問題，新出現一種點膠方法，即將裝有封裝膠的點膠頭垂直下降對準一個LED芯片塑料支架內靠近撈槽位置，然后控制出膠，接著上升點膠頭，最后移動點膠頭到另一LED芯片位置進行點膠操作，但是由于點膠位置靠近塑膠支架位置，且在該位置進行一次性出膠，在出膠后，封裝膠與靠近塑膠支架的一側相結合出現溢膠、粘膠現象，從而影響LED外觀，且溢膠、粘膠將導致在后續移動支架過程中吸嘴無法吸住支架的問題，降低生產效率。

目前隨著電子產品的輕薄化，背光模組邊框變窄，邊框位置的LED的尺寸也隨之變小，這樣會造成LED燈固定面積變小，從而LED的附著力也變弱。LED附著力不夠容易引起LED燈脫落，影響顯示屏幕的亮度及其均勻性。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種LED點膠的方法，其包括以下步驟：

S1、固定FPC柔性電路板；

S2、在所述FPC柔性電路板的焊盤間隔位置進行點膠；

S3、印刷錫膏在所述FPC柔性電路板上；

S4、將LED電性安裝在所述焊盤的錫膏上；

S5、升溫至固膠溫度以使得在所述焊盤間隔位置的膠水固化。

S6、回流焊繼續升溫至錫膏固化溫度，使LED焊腳與所述FPC柔性電路板的焊盤通過加熱錫膏來進行固化連接。

本發明的一種LED點膠的方法增加LED的附著力，工藝簡便而且產品良率高，可用于窄邊框背光模組的背光源。

在優選的實施例中，所述點膠通過鋼網刷膠機進行操作。

在優選的實施例中，在所述的S3步驟中，點膠的膠水的高度小于錫膏的高度。

在優選的實施例中，在所述的S5步驟中，所述固膠溫度的范圍在120℃～150℃，固膠時間在60s～90s。

在優選的實施例中，所述錫膏固化溫度的范圍在220℃～255℃，錫膏固化時間在35s～50s。

在優選的實施例中，所述錫膏固化溫度高于所述固膠溫度。

本發明的方法制備得到的LED燈條，可用于窄邊框背光模組的背光源。

附圖說明

本發明及其優點將通過研究以非限制性實施例的方式給出，并通過所附附圖所示的特定實施方式的詳細描述而更好的理解，其中：

圖1是本發明實施例的LED點膠的方法流程圖。

圖2是本發明實施例的LED點膠的結構示意圖。

具體實施方式