一種光學成像模塊，包含一電路元件及一透鏡元件。電路元件包含一電路基板、一傳感器支架及一影像感測元件；電路基板上具有電路接點，傳感器支架設于電路基板上，影像感測元件與電路基板連接，且具有感測面及影像接點，而影像接點電連接電路接點。透鏡元件包含一透鏡基座及一透鏡組；透鏡基座具有一容置孔貫穿兩端而呈中空，透鏡基座設于傳感器支架上而使容置孔正對影像感測元件；透鏡基座設于電路基板上使影像感測元件位于容置孔中；透鏡組包含有至少兩片透鏡，且設于透鏡基座上并位于容置孔中，使光線可通過透鏡組并投射至感測面。

技術領域

本實用新型關于一種光學成像模塊，且特別是有關于一種應用于電子產品上且可達到小型化目的的光學成像模塊。

背景技術

近年來，隨著具有攝影功能的可攜式電子產品的興起，光學系統的需求日漸提高。一般光學系統的感光元件不外乎是感光耦合元件(Charge Coupled Device；CCD)或互補性氧化金屬半導體元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Sensor；CMOSSensor)兩種，且隨著半導體制程技術的進步，使得感光元件的像素尺寸縮小，光學系統逐漸往高像素方向發展，因此對成像質量的要求也日益增加。

傳統搭載于便攜設備上的光學系統，由于便攜設備不斷朝像素提升方向發展，并且終端消費者對大光圈的需求也逐漸增加，例如微光與夜拍功能，現有的光學成像模塊的尺寸與成像質量已無法滿足更高階的攝影要求。

因此，如何有效地達到小型化的結構，同時進一步提高成像的質量，便成為一個相當重要的議題。

實用新型內容

本實用新型實施例的態樣針對一種光學成像模塊，能夠利用結構尺寸的設計并配合兩個以上的透鏡的屈光力、凸面與凹面的組合(本實用新型所述凸面或凹面原則上指各透鏡的物側面或像側面距離光軸不同高度的幾何形狀變化的描述)，進而達到小型化的目的，并同時有效地提高光學成像模塊的進光量與增加光學成像鏡頭的視角，如此一來，便可使光學成像模塊具備有一定相對照度及提高成像的總像素與質量，進而可以應用于小型或窄邊框的電子產品上。

本實用新型實施例相關的機構元件參數的用語與其代號詳列如下，作為后續描述的參考：

在此先以圖1A為例，說明所使用的機構元件的用語。光學成像模塊主要包含有一電路元件以及一透鏡元件。該電路元件可包括一電路基板EB、一傳感器支架SB及一影像感測元件S，且于本實用新型中，該影像感測元件S以COB(Chip On Board)的封裝方式固定于該電路基板EB上。

該透鏡元件可包括一透鏡基座LB1及一透鏡組L。透鏡基座LB1主要由金屬(例如鋁、銅、銀、金等)、或是選用塑料例如聚碳酸酯(PC)、液晶塑料(LCP)等不透光的材質制成。另外，該透鏡基座LB1的外周緣且垂直于該透鏡組L的光軸的平面上的最小邊長的最大值以PhiD表示，且該透鏡基座LB1具有一容置孔貫穿兩端而呈中空；該透鏡基座LB1設置于該傳感器支架SB上而使該容置孔正對該影像感測元件S。更詳而言之，該透鏡基座LB1可具有一透鏡支架LH1及一鏡筒B1。該透鏡支架LH1呈中空并且不具透光性，該鏡筒B1同樣呈中空且不具透光性并設置于該透鏡支架LH1中，且該鏡筒B1內部與該透鏡支架LH1共同構成該容置孔。此外，該透鏡支架的最大厚度以TH1表示。該鏡筒的最小厚度以TH2表示。

該透鏡組L包含有至少兩片具有屈光力的透鏡，且設置于該透鏡基座LB1上并位于該容置孔中。本實用新型實施例相關的透鏡參數的用語與其代號詳列如下，作為后續描述的參考：

與長度或高度有關的透鏡參數