技術領域

本實用新型具體涉及一種平行縫焊封裝外殼，尤其涉及一種平行縫焊封裝混合集成電路金屬外殼。

背景技術

在上世紀中葉，封裝技術就開始出現，在當時只是一些簡單的封裝，沒有什么特殊的要求。由于集成電路的崛起，逐漸過渡到集成封裝。而后光電產業(yè)也迅速發(fā)展起來，使得在很多領域(諸如在航天、軍事民用等多個空間)?都要求對元器件進行嚴格的封裝，先后出現了金屬、陶瓷、玻璃等封裝技術。為了保證器件在特殊環(huán)境(潮濕、腐蝕性、高溫等)?下工作，因此出現了膠封、灌封、塑封等技術。而平行縫焊也從20世紀80年代發(fā)展起來，并逐漸走向成熟，當今的平行縫焊機已有人工控制、半自動控制、全自動控制等類型。由于集成電路的設計與制造的批量化，使其對器件的后道處理技術提出了很高的要求。尤其在氣密性縫焊中，不但需要良好的氣密性和高焊接效率，而且對器件的外觀也提出了新的需求；對于器件的氣密性縫焊，目前被人們廣泛應用的是激光縫焊、儲能焊和平行縫焊。其中儲能焊和平行縫焊是屬于高效的焊接技術，而平行縫焊其焊接氣密性要優(yōu)于儲能焊，就焊接效率和產品外觀而言又優(yōu)于激光焊。由于平行縫焊具有高效率、高氣密性、良好的焊接外觀等特點，在批量生產中被廣泛的應用，但是平行縫焊機只能對規(guī)則(?矩形、正方形、圓形或較小的橢圓形)?管座進行縫焊，并且要求蓋板表面最好在同一個平面上，否則不容易進行縫焊，也就是說有些蓋板表面不在同一平面的封裝外殼不適用于平行縫焊和儲能焊，對于這種結構封裝外殼以前均采用激光封焊的工藝方法進行封裝，產品氣密性很難達到GJB548的要求，而且焊縫粗糙，外觀不美觀。

實用新型內容

為了克服現有技術中蓋板表面不在同一平面不能實現平行縫焊的問題。本實用新型的平行縫焊封裝外殼通過在輪軸上設置凹槽，避免了突出的引線對平行縫焊的影響，設計簡單，容易實現，具有良好的應用前景。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種平行縫焊封裝外殼，所述外殼包括殼體、蓋板、引線和輪軸，所述殼體為圓柱形，所述蓋板設置在所述殼體上端，所述引線穿出殼體側面彎向殼體上表面，同時，所述引線與蓋板同側并且高出蓋板所在平面，所述輪軸與蓋板平行的設置在殼體上，所述輪軸與引線的交接處設置有容納引線高出蓋板部分的凹槽。

前述的平行縫焊封裝外殼，所述引線為兩根。

前述的平行縫焊封裝外殼，所述凹槽為兩個，對應設置于輪軸上與引線交接處。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的封裝外殼通過在輪軸與引線交接處設置凹槽，避免了平行縫焊時，引線的影響，實現了平行縫焊對這種蓋板表面不在同一平面外殼的縫焊，密封效果好，外觀美觀。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)封裝外殼結構示意圖；

圖2為本實用新型預期封裝外殼結構示意圖；

圖3為本實用新型的平行縫焊封裝外殼的結構示意圖。

附圖的標記含義如下：

1：蓋板，2：模具，3：引線，4：輪軸，5：凹槽，6：殼體。

具體實施方式

下面將結合說明書附圖，對本實用新型作進一步的說明。

圖1所示為傳統(tǒng)的殼體結構，包括殼體6、蓋板1和引線3，其中引線3穿出殼體6底部垂直向下，不影響平行縫焊。

圖2所示為本實用新型預期縫焊的外殼，包括殼體6、蓋板1和引線3，其中引線3穿出殼體6側面彎向蓋板1一側，同時高出蓋板1所在的平面，縫焊時引線3端頭會碰到電極輪的輪軸4，使電極輪無法接近蓋板1邊緣滾動，影響了平行縫焊的進行。

圖3所示為本實用新型平行縫焊封裝外殼，改進后的外殼包括圓柱形殼體6、蓋板1、引線3和輪軸4，蓋板1設置在殼體6上端，兩根引線3穿出殼體6側面彎向殼體6上表面，同時，引線3與蓋板1同側并且高出蓋板1所在平面，輪軸4與蓋板1平行的設置在殼體6上，輪軸4與引線3的交接處設置有容納引線3高出蓋板1部分的凹槽5。

縫焊前，按照工藝要求必須將產品放在模具2的中心位置，將蓋板1準確放置，無偏移，無歪斜，精調封焊模具2的旋鈕，使產品中心、模具2中心和兩電極焊輪連線的中心完全重合，然后用卡鉗將蓋板1壓緊，防止產品封焊時翹起或蓋板1移位，設置好縫焊參數，在不加電流的情況下試縫焊，仔細觀察運行軌跡，在確保運行軌跡無誤的條件下，開啟電流開始封焊，如果打火，要立即采取措施以保證縫焊質量。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征及優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。