[實用新型]通過真空等離子體在工件表面快速沉積的增材制造系統有效
| 申請號： | 201620560244.X | 申請日： | 2016-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN205821443U | 公開（公告）日： | 2016-12-21 |
| 發明（設計）人： | 董小虹;王桂茂;區名結 | 申請（專利權）人： | 廣東世創金屬科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/32 | 分類號： | C23C14/32;C23C14/56;C23C14/54;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 廣州廣信知識產權代理有限公司44261 | 代理人： | 張文雄 |
| 地址： | 528313 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通過 真空 等離子體 工件 表面 快速 沉積 制造 系統 | ||
【權利要求書】：
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