1.一種兩邊或四邊有引腳之封裝類型集成電路的通用測(cè)試裝置，其特征在于：

包括下壓上蓋和底座；

其中，底座上設(shè)置有一單邊接觸模塊底部固定板，單邊接觸模塊底部固定板設(shè)置有一凸起部，凸起部的周圍固定有用于導(dǎo)通待測(cè)IC各封裝引腳的兩個(gè)或四個(gè)集成電路單邊接觸模塊；

并且，凸起部的上方位置還設(shè)置有一浮板，浮板上設(shè)置有若干與待測(cè)IC各封裝引腳一一對(duì)應(yīng)的通孔；

待測(cè)IC固定放置在浮板上，兩個(gè)或四個(gè)集成電路單邊接觸模塊的彈片分別穿過(guò)浮板上的通孔與待測(cè)IC的對(duì)應(yīng)引腳對(duì)應(yīng)連接導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：下壓上蓋設(shè)置為一蓋合板體，蓋合板體上還嵌入設(shè)置有一壓緊模塊，壓緊模塊包括嵌入安裝在蓋合板上的壓緊塊和插入固定在壓緊塊上，并相對(duì)壓緊塊凸起設(shè)置的壓緊條。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：壓緊塊設(shè)置有呈陣列排布的若干插槽，壓緊條采用可折斷結(jié)構(gòu)設(shè)置，壓緊條根據(jù)待測(cè)IC的外形和大小插入裝配到對(duì)應(yīng)的插槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：蓋合板體還設(shè)置一用于扣合上蓋和底座的手扣。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：下壓上蓋設(shè)置為一蓋合框體，并且，蓋合框體與待測(cè)IC之間還分別設(shè)置有兩下壓擺手，每一下壓擺手的一端部固定在蓋合框體的內(nèi)側(cè)面，其另一端在測(cè)試時(shí)壓緊 在待測(cè)IC頂部，使待測(cè)IC引腳與接觸模組導(dǎo)通。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：每一下壓擺手的形狀設(shè)置為拱形，其端部設(shè)置為圓弧端部。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：底座還設(shè)置有用于壓緊固定蓋合框體的彈簧；并且，底座上設(shè)置有卡槽，蓋合框體設(shè)置有與卡槽一一對(duì)應(yīng)適配的凸卡塊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：每一個(gè)集成電路單邊接觸模塊包括一彈片固定板，彈片固定板上設(shè)置有若干組彈片端子插孔，每一組彈片端子插孔的插孔數(shù)量與彈片端子的PIN數(shù)一一對(duì)應(yīng)；各組彈片端子插孔設(shè)置有隔欄，各隔欄采用注塑可折斷結(jié)構(gòu)設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的通用測(cè)試裝置，其特征在于：?jiǎn)芜吔佑|模塊底部固定板板上分別設(shè)置有用于插入固定集成電路單邊接觸模塊的若干固定孔。