技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，屬于夾取裝置領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。

現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)了申請(qǐng)?zhí)枮椋?01520250445.5具體涉及一種LED芯片支架的夾取裝置，包括固定板，設(shè)置在固定板一側(cè)的動(dòng)力機(jī)構(gòu)，在動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)夾取或松開(kāi)LED芯片支架的夾料機(jī)構(gòu)；夾料機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在固定板遠(yuǎn)離動(dòng)力機(jī)構(gòu)一側(cè)的若干料鉤，以及設(shè)置在料鉤圍成的區(qū)域內(nèi)的支撐板，但是該現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法自動(dòng)的控制識(shí)別所需要的，無(wú)法準(zhǔn)確的夾取，不能設(shè)定數(shù)據(jù)讓它自動(dòng)夾取，在工作結(jié)束后無(wú)法自動(dòng)關(guān)閉，實(shí)用性較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，以解決現(xiàn)有無(wú)法自動(dòng)的控制識(shí)別所需要的，不能設(shè)定數(shù)據(jù)讓它自動(dòng)運(yùn)行，無(wú)法在工作結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，實(shí)用性較低的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其結(jié)構(gòu)包括晶振、控制電源、聯(lián)網(wǎng)芯片、溫度傳感器、吸塵器、調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)、電線、接口、保護(hù)殼、銅線圈、夾取裝置、主板，所述晶振焊接于主板頂部，所述控制電源貼合于主板上表面，所述主板頂部設(shè)有聯(lián)網(wǎng)芯片，所述溫度傳感器安裝于吸塵器左側(cè)，所述調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)與電線電連接，所述接口嵌入安裝于保護(hù)殼，所述銅線圈與主板間隙配合，所述夾取裝置貼合于主板頂部，所述夾取裝置包括識(shí)別芯片、感應(yīng)條、散熱孔、輸入端、控制芯片、導(dǎo)體、電容器、容量芯片、電路板，所述識(shí)別芯片貼合于電路板頂部，所述感應(yīng)條安裝于散熱孔左側(cè)，所述輸入端焊接于電路板上表面，所述電路板上設(shè)有控制芯片，，所述導(dǎo)體安裝于電容器右側(cè)，所述容量芯片貼合于電路板頂部。

進(jìn)一步地，所述調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)安裝于夾取裝置右側(cè)。

進(jìn)一步地，所述保護(hù)殼安裝于銅線圈右側(cè)。

進(jìn)一步地，所述電線與電路板電連接。

進(jìn)一步地，所述電路板貼合于主板頂部。

進(jìn)一步地，所述銅線圈采用銅線導(dǎo)電性好，導(dǎo)熱性好。

進(jìn)一步地，所述散熱孔采用PVC材質(zhì)價(jià)格便宜且硬度較高。

有益效果

本實(shí)用新型一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，在結(jié)構(gòu)裝置上設(shè)有夾取裝置，能更好的控制設(shè)備按照設(shè)定的程序夾取所需要的，并且在工作結(jié)束后自動(dòng)停止夾取，實(shí)用性較高。

附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯：

圖1為本實(shí)用新型一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種夾取裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：晶振-1、控制電源-2、聯(lián)網(wǎng)芯片-3、溫度傳感器-4、吸塵器-5、調(diào)節(jié)開(kāi)關(guān)-6、電線-7、接口-8、保護(hù)殼-9、銅線圈-10、夾取裝置-11、主板-12、識(shí)別芯片-1101、感應(yīng)條-1102、散熱孔-1103、輸入端-1104、控制芯片-1105、導(dǎo)體-1106、電容器-1107、容量芯片-1108、電路板-1109。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。