[實用新型]一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721348314.6 | 申請日： | 2017-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN207303134U | 公開（公告）日： | 2018-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許亞陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 許亞陽 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362100 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 led 芯片 支架 裝置 | ||
1.一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：其結(jié)構(gòu)包括晶振(1)、控制電源(2)、聯(lián)網(wǎng)芯片(3)、溫度傳感器(4)、吸塵器(5)、調(diào)節(jié)開關(guān)(6)、電線(7)、接口(8)、保護殼(9)、銅線圈(10)、夾取裝置(11)、主板(12)，所述晶振(1)焊接于主板(12)頂部，所述控制電源(2)貼合于主板(12)上表面，所述主板(12)頂部設(shè)有聯(lián)網(wǎng)芯片(3)，所述溫度傳感器(4)安裝于吸塵器(5)左側(cè)，所述調(diào)節(jié)開關(guān)(6)與電線(7)電連接，所述接口(8)嵌入安裝于保護殼(9)，所述銅線圈(10)與主板(12)間隙配合，所述夾取裝置(11)貼合于主板(12)頂部，所述夾取裝置(11)包括識別芯片(1101)、感應條(1102)、散熱孔(1103)、輸入端(1104)、控制芯片(1105)、導體(1106)、電容器(1107)、容量芯片(1108)、電路板(1109)，所述識別芯片(1101)貼合于電路板(1109)頂部，所述感應條(1102)安裝于散熱孔(1103)左側(cè)，所述輸入端(1104)焊接于電路板(1109)上表面，所述電路板(1109)上設(shè)有控制芯片(1105)，所述導體(1106)安裝于電容器(1107)右側(cè)，所述容量芯片(1108)貼合于電路板(1109)頂部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)開關(guān)(6)安裝于夾取裝置(11)右側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述保護殼(9)安裝于銅線圈(10)右側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述電線(7)與電路板(1109)電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路LED芯片支架的夾取裝置，其特征在于：所述電路板(1109)貼合于主板(12)頂部。
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