[其他]堿性無氰電解鍍銅液在審
| 申請號： | 101985000003672 | 申請日： | 1985-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN85103672B | 公開（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發明（設計）人： | 付熙仁 | 申請（專利權）人： | 付熙仁 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 遼寧省錦州*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 堿性 電解 鍍銅 | ||
【權利要求書】：
1、一種堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有NaOH40～240g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金屬計）6～15g/l或20～26g/l。
2、一種堿性無氰電解鍍銅用的水溶液，其特征在于該溶液含有KOH55～335g/l、CH2OHCH2OH100～1000g/l及Cu〈`;2+;`〉（以金屬計）6～15g/l或20～26g/l。
3、權利要求1或2所述的鍍銅液，其特征在于，預鍍銅時CH2OHCH2OH的含量為200～300g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金屬計）為6～15g/l。
4、權利要求1或2所述的鍍銅液，其特征在于，直接鍍銅時CH2OHCH2OH的含量為300～400g/l，Cu〈`;2+;`〉含量（以金屬計）為20～26g/l。
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