[其他]合成碳膜電位器的碳膜漿料在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101985000007513 | 申請日： | 1985-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN1006259B | 公開（公告）日： | 1989-12-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張克勤 | 申請（專利權）人： | 張克勤 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 機械工業(yè)部專利代理服務處 | 代理人： | 李永聯(lián);唐華 |
| 地址： | 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合成 膜電位 漿料 | ||
【權利要求書】：
1、由導電材料石墨、乙炔碳黑、填充料、粘結劑酚醛樹脂和丁醇組成用于制作不同電阻值的合成碳膜電位器碳膜的高阻漿料、中阻漿料和低阻漿料，其特征在于高阻漿料的化學組分（重量百分數(shù)）為：乙炔碳黑2.7～2.9%、石墨0.6～0.8%、氧化鋅21～23%、酚醛樹脂48～52%、縮丁醛0.7～0.9%、聚脂7.0～8.0%、氫化蓖麻油0.4～0.5%、金屬硫化物1.0～1.2%、丁醇13～15%，中阻漿料的化學組分（重量百分數(shù)）為：乙炔碳黑3.6～3.8%、石墨1.4～1.6%、氧化鋅17～18%、酚醛樹脂47～48%、縮丁醛0.70～0.75%、聚脂7.0～7.2%、氫化蓖麻油0.2～0.3%、金屬硫化物0.85～0.90%、丁醇18～20%，低阻漿料的化學組分（重量百分數(shù)）為：乙炔碳黑2.1～2.3%、石墨15～17%、酚醛樹脂27～34%、縮丁醛0.4～0.5%、聚脂4～5.9%、銀粉10～12%、丁醇35～40%。
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