[其他]噴射式焊錫槽

在審

• 申請號: 101985000008144
• 申請日: 1985-11-05
• 公開（公告）號: CN1003006B
• 公開（公告）日: 1989-01-04
• 發明（設計）人: 近藤權士
• 申請（專利權）人: 近藤權士
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 曹永來;李曉舒

本發明是關于一種噴射式焊錫槽，在焊錫槽的噴射槽上方的噴射口設有一噴射體，使由在該噴射體形成的多個穿孔噴出的焊錫融液的射流波，以相對于印刷線路底板的行走方向的前方和后方傾斜噴出，并且使之以相對于印刷線路底板的行走方向的交叉方向往復運動。

本發明是有關用熔融焊錫來進行焊接所用的槽，特別是關于通過噴射熔融焊錫來對裝有多個電子元件的印刷線路底板進行焊接所用的槽。

以前用粘合劑等把電阻器，電容器等電子元件暫時固定的物件，或是對密集裝有許多電子元件的印刷線路底板用噴射焊錫融液來進行焊接時，從印刷線路底板的行走方向來看，電子元件的后方的部分和各電子元件相互靠近的部分都會成為凹陷的形狀而滯留空氣或其它氣體，這就會產生焊錫融液流不進而使焊錫融液不能附著，或是即使附著了也會產生空洞而造成附著不牢的現象。而且存在有在第1次焊接作業中產生氣泡之后，即使照樣注上長時間噴射的焊錫溶液也無法消除氣泡的缺點。

為此，為了克服上述之缺點，解決由于氣泡的原因而致使焊接不牢的問題。本發明人先前曾提出的一種焊錫槽是：在焊錫槽上方的噴射口設一圓柱形噴射體，在該噴射體形成有穿孔以產生射流波，更使該射流波形成交錯的凹凸波，使焊錫融液能夠更好地粘附（參照日本專利公開公報昭59-153570號）。

以下根據附圖對上述焊錫槽進行說明。

圖1是表示本發明一實施例的簡要軸測圖;

圖2是采用圖1的Ⅰ-Ⅰ線的放大側剖面圖;

圖3（a）、（b）、（c）所表示的是放大的圖1的主要部分，圖3（a）是平面圖，圖3的（b）、（c）是采用圖3（a）的Ⅱ-Ⅱ線、Ⅲ-Ⅲ線的剖面圖;

圖4（a）（b）是先前提出的焊錫槽的一個例子，圖4（a）是簡略軸測圖，圖4（b）是采用圖4（a）的Ⅳ-Ⅳ線的放大側剖面圖;

圖5的（a）、（b）、（c）、（d）所表示的是放大圖4（a）的主要部分，圖5（a）是平面圖，圖5（b）是采用圖5（a）的Ⅴ-Ⅴ線的剖面圖;圖5（c）是采用圖5（a）的Ⅵ-Ⅵ線的剖面圖;圖5（d）是采用圖5（a）Ⅶ-Ⅶ線的剖面圖。

在這些圖中，1是印刷線路底板，安裝在沒有圖示的焊接裝置的支座或者是傳送鏈的底板保持架上;2是用粘合劑等暫時固定在上述印刷線路底板1上面的電阻器或電容器等電子元件;3是焊錫槽，所示的是一個雙槽式的例子，即在中間設一隔板3a把焊錫槽3變為二個槽;4、5是上述焊錫槽3的初級槽和次級槽，順印刷線路底板1的行走方向（箭頭A的方向）依次排列;6、7分別是上述初級槽4和次級槽5內的焊錫融液，而次級槽5內的焊錫融液7所保持的溫度高于初級槽4內的焊錫融液6;8、9是分別設置在上述初級槽4和次級槽5內的噴射槽，通過馬達（圖中未示）傳動加壓使焊錫融液6、7進行強制噴射;10、11分別是上述噴射槽8、9的噴射口;12是圓柱形的噴射體，12a是如圖4（a）～（d）所示在上述噴射體12的下部縱向形成的結合部，它對著噴射口10的導向部10a可以滑動地套合著;13A、13B是從上述噴射體12的上方的圓周面向著噴射口10以間隔p和垂直的形式形成的多個穿孔（見圖5（c）和（d）），穿孔13A的排列和穿孔13B的排列相互只錯開p/2的間隔而形成交錯的形狀，而且穿孔13A的位置在噴射體12的垂直半徑c略為偏向印刷線路底板行走的方向，另外穿孔13B則也是順著印刷線路底板的行走方向（順箭頭A的方向，傾斜角度θ）形成在上述垂直中心線后方的位置上;曲柄裝置14是以箭頭B的方向對著上述噴射體12，以穿孔13A或者是13B的一個間隔P的距離重復進行往返動作（見圖1和圖4（a））;桿15一端接著噴射體12，另一端接著飛輪16;上述曲柄裝置14的傳動馬達是17。還有，曲柄裝置14是設在不影響印刷線路底板1行走的地方。18是上述次級槽5的噴射板，它的形狀是為了能把焊錫融液7的射流波7a變為波的形狀。