[其他]半導體致冷器焊料在審
| 申請號： | 101985000008316 | 申請日： | 1985-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN85108316B | 公開（公告）日： | 1987-09-09 |
| 發明（設計）人： | 鐘廣學 | 申請（專利權）人： | 西北大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 西安西達專利代理有限責任公司 | 代理人： | 王明軒;張建申 |
| 地址： | 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 致冷 焊料 | ||
1、用于焊接兩種性質差異很大的材料，特別是用于焊接半導體致冷器中導流材料銅（鐵、鎳、金、銀、鉑）和Bi-Sb-Se-Te系列的溫差電材料的焊料，其特征是：以Bi-Sb作為基質合金，在此基礎上加入適量的Sn、Li、P、Co、Ni，完成焊料的設計。
2、按照權利要求1所述，其特征在于共有八種配方，其成分及比例如下：
①（10＃） 熔點245℃ Bi0.833 Sb0.093
Sn-Li（含Li2%）0.074
②（27#） 熔點250℃ Bi0.833 Sb0.093
Sn-Li（含Li2%） 0.037 Sb-P（含P1%）0.037
③（48#） 熔點243℃ Bi0.800 Sb0.100
Sn-P（含P1%）0.100
④（209＃） 熔點305℃ Bi0.8807 Sb0.1101 Ni-0.0092
⑤（712#） 熔點304℃ Bi0.8649 Sb0.1081 Co0.0270
⑥（56＃） 熔點272℃ Bi0.8000 Sb0.0889 Ni0.0444 Sn-P（含P1%）0.0667
⑦（208#） 熔點287℃ Bi0.8000 Sb0.1048 Ni0.0476 Zn0.0476
⑧（714＃） 熔點267℃ Bi0.7600 Sb0.0900 Ni0.040 Sn-P（含P1%）0.0600 Co0.0500
3、按照權利要求2所述，其特征在于，先將Li、P分別制成Sn的合金，然后將各種成份按比例放在純氬氣氛的操作箱中進行熔制。
4、按照權利要求2或3的焊料，其特征在于能對導流材料銅、鐵、鎳、金、銀、鉑和半導體材料同時可焊。
5、按照權利要求2的焊料，其特征在于，八種焊料的熔點分別為：（10＃）245℃、（27＃）250℃、（48＃）243℃、（209＃）305℃，（712＃）304℃、（208＃）287℃、（714＃）267℃。
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