[其他]半導體致冷的環塊電堆在審
| 申請號： | 101985000008528 | 申請日： | 1985-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN85108528B | 公開（公告）日： | 1987-08-05 |
| 發明（設計）人： | 鐘廣學 | 申請（專利權）人： | 西北大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 西安西達專利代理有限責任公司 | 代理人： | 王明軒;張建申 |
| 地址： | 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 致冷 環塊電堆 | ||
【權利要求書】：
1、一種半導體致冷的環塊電堆，由導流片、半導體致冷元件、電堆支架構成;半導體致冷元件安裝在電堆支架上，通過導流片焊接連成，其特征在于：電堆支架為圓弧形環塊。
2、按照權利要求1所述的環塊電堆，其特征在于：電堆支架是由非剛性材料做成的圓心角為120°的圓弧形環塊。
3、按照權利要求1所述的半導體致冷的環塊電堆，其特征在于半導體致冷元件與導流片之間的焊接采用BLH系列的56號焊料。
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