[其他]一種電子器件封裝用的環(huán)氧模塑料成型工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101986000000232 | 申請日： | 1986-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN86100232B | 公開（公告）日： | 1987-12-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李善君;謝靜薇;趙素珍 | 申請（專利權(quán)）人： | 復(fù)旦大學(xué) |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 上海正旦專利代理有限公司 | 代理人： | 陳偉康 |
| 地址： | 上海市邯鄲*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電子器件 封裝 環(huán)氧模 塑料 成型 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種電子器件封裝用的環(huán)氧模塑料成型工藝，各種電子器件封裝時是以一定量的環(huán)氧樹脂混合酚醛樹脂，無機填料和某種固化促進劑的模塑料固化成型，本發(fā)明的特征在于上述的固化促進劑采用了一種由有機酸酐與咪唑衍生物絡(luò)合鹽和咪唑衍生物復(fù)合促進劑。
2、根據(jù)權(quán)項1所述工藝，其特征在于上述的有機酸酐與咪唑衍生物絡(luò)合鹽用量為整個環(huán)氧模塑料總重量的0.05～1.0%，上述的咪唑衍生物用量為整個環(huán)氧模塑料總重量的0.03～0.5%。
3、根據(jù)權(quán)項1或2所述工藝，其特征在于上述有機酸酐與咪唑衍生物絡(luò)合鹽用均苯四甲酸二酸酐與咪唑衍生物絡(luò)合鹽或鄰苯二甲酸酐與咪唑衍生物絡(luò)合鹽或鄰苯三酸酐與咪唑衍生物絡(luò)合鹽，咪唑衍生物用咪唑或2-甲基咪唑或2-甲基4-乙基咪唑。
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