[其他]密集焊接系統

在審

• 申請號: 101986000001014
• 申請日: 1986-02-20
• 公開（公告）號: CN1003346B
• 公開（公告）日: 1989-02-15
• 發明（設計）人: 馬思斯·F·科莫福德
• 申請（專利權）人: 霍利斯自動化公司
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 羅英銘;陳季壯

闡述一種改進線的路板的焊接設備和方法，其特征在于以一次通過的方式密集焊接布置在線路板或同類物的上下兩表面的電器和電子元件。

本發明涉及一種將電器元件和電子元件焊接到線路底板上去的系統。更具體地講，本發明是涉及把電器元件和電子元件以一次通過的方式，密集焊接在線路底板或類似物的上下兩面上改進的設備方法。本發明特別用于將表面固定的元件，如電路片之類，焊接到線路板的上下表面上;本發明將闡述有關這一應用。

然而，很明顯，本發明也可用于焊接只在上表面，僅具有通常穿孔固定元件，下表面僅具有表面固定的元件或二者的結合的線路板;還可用于焊接上表面既有通常的穿孔固定元件也有表面固定的元件，而下表面有表面固定的元件的線路板。

為適應小型電子儀器設備的最新要求，趨向使用小薄片型電子器件，如，用表面固定的元件和/或元件載體，固定在印刷線路板上以代替通常的分立型引線元件。表面固定元件技術的出現，對于線路板設計者已經能夠提供驚人效果，同時，為生產設計者提出了新挑戰。除了經常注意到的元件尺寸和幾何形狀的利用之外，線路板設計者在這樣的排佈中，有能力把元件分布在印刷線路板的上下兩面。

為把表面固定元件密集焊接到單面的線路板上，本技術領域已經提出了各種各樣的建議。有一項涉及到把元件固定在線路板的下表面上，例如，先使用環氧樹脂粘合劑或類似物質，然后用熔融的焊料使線路板的下表面和已固定的元件相結合，這是通過將線路板下表面和已固定的元件與熔融焊料實體相接觸的方式，例如，使其通過駐波形式的焊料波峰。美國專利4，465，219（Kenshi Kondo）描述過這樣一個過程。

也有人建議，使用焊膏，或焊接預加工物質等把表面固定的元件焊接到線路板的上表面上。在這項先有技術中，表面固定元件與合適的焊接預加工物料或焊膏一起裝在線路板的上表面的適當位置，然后，將線路板和所載元件加熱到足以軟熔焊料的溫度。在輻射爐或類似設備中烘烤線路板和元件就能夠使焊料加熱到軟熔。

另外，也可按照所謂的汽相焊接即凝聚焊接方法，將線路板和元件浸在加熱到焊料的熔點以上的熱蒸汽中。美國專利Nos.3，866，307和4，321，031中曾介紹過這種方法，并給出過示例。熱輻射軟熔焊接和汽相（凝聚）焊接在一定程度上已經得到了工業上的采用，盡管每項技術都有一定的缺陷。一方面，這些技術都比較慢，并且這兩項技術都容易使元件過熱而導致損壞熱敏元件。而且，熱輻射軟熔焊接對于射線遮蔽敏感，因此對于高密集度的應用不可能完全令人滿意。此外，凝聚焊接中使用的產生蒸汽的液體相當昂貴，并且液體的熱分解產物對健康有害。

這比以前的工藝方式，盡管有上述及其它的缺點;仍用于把表面固定元件焊接到線路板的單表面上;但是到目前為止，還沒有一種工藝方式對于焊接密集分布在印刷線路板的雙表面（相反的）上的元件可用一次通過的方式完成。

因此，本發明的一個主要目的是提供一種密集焊接系統，包括設備和方法，它克服了現有技術中的上述問題。

為將元件以一次通過的方式密集焊接到線路板的雙表面（相反的）上，提供一種改進的設備和方法是本發明的另一個目的。

其它的目的是顯而易見的，并將逐步在后面敘述。

因此，本發明包括：涉及幾個步驟和這些步驟中的一個或多個相互之間的相關次序的工藝方法;以及具有特征性及各部分之間特定關系的設備;這些將在下文的詳細說明中，在權利要求指定的應用范圍中舉例闡述。