[其他]一種環氧樹脂預混物

在審

• 申請號: 101986000002650
• 申請日: 1986-04-16
• 公開（公告）號: CN86102650B
• 公開（公告）日: 1988-05-25
• 發明（設計）人: 安東敏治;安田和男;扳騰好文;土橋勝
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 劉元金

一種環氧樹脂預混物，主要組分為環氧當量２００或低于２００的環氧樹脂，作為固化劑使用的多元羧酸酐與芳香酯的混合物以及粉狀無機填料。

本發明是一種環氧樹脂預混物，用以制造各種電氣儀表、附件用的模壓電絕緣器件。

由環氧樹脂和各種酸酐固化后的產品具有十分優良的電氣、機械和化學性能，因此廣泛用來生產多種環氧樹脂模壓成型的電絕緣制品，這種電絕緣制品不僅在動力傳輸和配電儀表、附件中使用，也用于各種電氣儀表、附件的制造業中。迄今已知道的通稱為“加壓凝膠法”用在生產環氧樹脂模壓料中，可縮短脫模時間，減少金屬模具的數量，達到改進生產率的目的。這種制造環氧樹脂模壓料的方法包括幾個步驟，先將樹脂配方的混合物在低溫下保持在壓力罐中，然后模壓時將混合物直接灌注到金屬模中，模具溫度要高于模壓臺中樹脂混合物的溫度，在模具加壓的同時亦要保持使之加速固化，樹脂很快收縮，從而制成所需產品。在這種情況下所用的環氧樹脂混合物要求在壓力罐中具有低粘度，長的有效工作期，同時還要求在高溫金屬模具內能迅速固化。

環氧樹脂的通性為：凡低溫下粘度低的樹脂，其分子量亦低，因而固化時收縮系數極大，結果固化后產品容易產生諸如局部缺損、開裂等各種缺陷，而高溫下反應活性大的樹脂即便在低溫下也較容易反應，因而其有效工作期較短。為了解決這些問題，曾采取過各種措施，比如為防止產品固化過程中發生局部缺損或開裂，采用加壓凝膠法，同時為了延長有效工作期，則使用潛伏性促進劑。然而，低溫下具有低粘度的低分子量環氧樹脂，其抗熱沖擊性能則不如固態的或高粘度環氧樹脂，這種高粘度環氧樹脂不是用在加壓凝膠法而是常在一般模壓法中使用。

為了改進低粘度環氧樹脂的抗熱沖擊性能，有一種眾所周知的方法就是在環氧樹脂里加入一種增韌劑，例如在環氧樹脂中加入高分子量低聚物，它的分子量從500至5000左右，在主鏈上含有聚醚、聚丁二烯等。但是這種方法使環氧樹脂的粘度隨著高分子量低聚物加入量的增加而顯著增大，隨之而來的是耐熱性能也大大降低。與之相反，當加入的高分子量低聚物的數量很少時，抗熱沖擊性能又很難改善。鑒于這點，有這樣一種增韌劑，加入后樹脂混合物的粘度不會增加太多（比如在主鏈上含有聚酰胺的增韌劑），它具有較高的反應活性，因此有效工作期變短。

因為普通的環氧樹脂配制物的結構如前所述，問題可集中到一點，即在加壓凝膠法中要使低溫下得到高粘度和增長的有效工作期，而在高溫條件下又要保證固化速度快，就勢必犧牲耐熱性能和低粘度環氧樹脂的抗熱沖擊性能。

本發明的目的在于解決了上文中所闡述的這些問題，并提供一種環氧樹脂預混物，它在保持優良的抗熱沖擊性能的同時又具有優良的耐熱性能。

按照本發明制成的環氧樹脂預混物的特征是：主要的組成是環氧當量為200或低于200的環氧樹脂;作為固化劑的多元羧酐與芳香酯的混合物;還有粉狀無機填料。其中芳香酯是由下述通式（Ⅰ）代表的單酯和通式（Ⅱ）代表的雙酯組成的混合物。

混合物中通式（Ⅰ）所代表的單酯含量為0.5～0.95摩爾，通式（Ⅱ）代表的雙酯含量為0.05～0.5摩爾，通式中R₁，R₂和R₃代表6至8個碳原子組成的飽和或不飽和環狀羥基。

下文將參照一些優選實例專門詳述本發明的實質內容。實例中環氧樹脂預混物的耐熱性和抗熱沖擊性能都得到了改善。闡述本發明的實質內容時要與附圖一起研究，圖示就是一個簡單圖形，表示本發明實例1至3和對比實例1至3中制備的環氧樹脂預混物在60℃下粘度隨時間的變化關系。

本發明所用的環氧樹脂的環氧當量為200或低于200，只要環氧樹脂在低溫（20℃～80℃）下為液態，或者假定與作為固化劑的多元羧酐和芳香酯混合時在低溫下呈液態，則不論何種類型的環氧樹脂都可使用。例如：雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，線性酚醛型環氧樹脂，甲酚-線性酚醛型環氧樹脂，脂環基二環氧甘油酯（cycloaliphatic diglycidyl ester）型環氧樹脂，在環上含有環氧基的脂環型環氧樹脂，含螺環的環氧樹脂，乙內酰脲型環氧樹脂等等。這些環氧樹脂可單個使用，也可兩種或多種樹脂合并使用。