[其他]高聚物溫度敏感材料

在審

• 申請號: 101986000003237
• 申請日: 1986-05-10
• 公開（公告）號: CN86103237B
• 公開（公告）日: 1988-02-17
• 發明（設計）人: 保阪富治;岸本良雄;下間亙
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 任宗華;林柏楠

1、由聚酰胺組合物組成的高聚物溫度敏感材料，其中聚酰胺與酚醛縮聚物和選自包括酚類抗氧劑、磷酸型抗氧劑和三唑型化合物這一組的至少兩種化合物混合，其中所述聚酰胺是選自包括下列（a）到（e）的這一組的至少一種：

（a）聚十一烷酰胺

（b）聚十二烷酰胺

（c）（a）或（b）的N-烷基取代酰胺共聚物

（d）（a）或（b）的醚酰胺共聚物

（e）含二聚酸的聚酰胺;

其中所述酚醛縮聚物是選自包括下列（f）到（h）這一組的至少一種甲醛縮聚物：

（f）羥基苯甲酸的烷基酯

（g）烷基酚類

（h）鹵代酚類;

且該酚醛縮聚物在每100重量份聚酰胺中的用量為5至30重量份;

還有至少兩種化合物，選自酚類抗氧劑、磷酸型抗氧劑和三唑型化合物。

2、根據權利要求1的高聚物溫度敏感材料，其中所述羥基苯甲酸烷基酯的烷基有4-18個碳原子。

3、根據權利要求1所述的高聚物溫度敏感材料，其中所述至少兩種化合物是受阻酚型抗氧劑和至少一種選自包括下列（i）到（l）的這一組物質：

（i）正磷酸

（j）多磷酸

（k）（N-鄰羥基苯甲酰）氨基三唑

（l）苯并三唑。