[其他]無(wú)氰鍍銅錫合金電解液

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 101986000005646
• 申請(qǐng)日: 1986-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN86105646B
• 公開(kāi)（公告）日: 1988-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 傅熙仁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 傅熙仁
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提出了一種新的無(wú)氰鍍青銅（銅錫合金）電解液。該電解液含有一種Ｃｕ（Ⅱ）的化合物（如ＣｕＣｌ₂·２Ｈ₂Ｏ）、一種Ｓｎ（Ⅳ）的化合物錫酸鹽（如Ｎａ₂Ｓｎ（ＯＨ）₆）、一種苛性堿（如ＮａＯＨ）以及乙二醇。同時(shí)也可加入氨三乙酸。該電解液的分散能力好，陰極電流密度范圍寬廣，控制維護(hù)簡(jiǎn)便，鋼鐵件可直接鍍覆獲得有良好結(jié)合力的鍍層。

本發(fā)明所涉及的是一種新的無(wú)氰鍍銅錫合金（青銅）的電解液，特別是一種乙二醇-錫酸鹽鍍青銅的電解液。

通常，電鍍青銅要在氰化物槽液中進(jìn)行。雖然也曾提出過(guò)、或在有限的范圍內(nèi)使用過(guò)一些無(wú)氰鍍青銅電解液，比如焦磷酸鹽鍍青銅槽液或檸檬酸鹽鍍青銅槽液。但這些槽液的工藝性能都沒(méi)有氰化物槽液好，如分散能力差，電流密度范圍窄，不能適用于復(fù)雜形狀工件等。同時(shí)，由于鋼鐵工件在現(xiàn)有的無(wú)氰槽液中沉積的青銅鍍層結(jié)合力差，需要采用預(yù)鍍工藝。而這就增加了工藝的復(fù)雜性，也會(huì)使生產(chǎn)效率降低。因此，生產(chǎn)上青銅鍍層的獲得，大多仍是在氰化槽中進(jìn)行。雖然，這就存在著使用氰化物而帶來(lái)的各種缺點(diǎn)，如對(duì)操作人員健康的危害，對(duì)空氣和水源的污染，以及為了減除這些危害所必須采取的三廢處理技術(shù)上的巨額投資和消耗大量日常處理經(jīng)費(fèi)等。

本發(fā)明的目的是提供一種新的無(wú)氰鍍青銅的電解液，以消除氰化物的危害，減少生產(chǎn)投資及降低生產(chǎn)成本，同時(shí)又具有更好的工藝性能，來(lái)滿足工業(yè)生產(chǎn)的需要。

本發(fā)明提供的無(wú)氰鍍青銅電解液含有一種銅鹽（如CuSO₄·5H₂O或CuCl₂·2H₂O或Cu₂（OH）₂CO₃等）、一種錫酸鹽（如Na₂Sn（OH）₆或K₂Sn（OH）₆）、一種苛性堿（如NaOH或KOH）以及乙二醇（CH₂OHCH₂OH）。在這種水溶液中，體系的化學(xué)認(rèn)為是：在高堿水溶液中，Cu（Ⅱ）以下式形成配離子。只要溶液中堿與乙二醇保持足夠的濃度該銅配離子能夠穩(wěn)定地存在。而Sn（Ⅳ）則以穩(wěn)定的Sn(OH)2-6 ]]>配離子存在。此時(shí)Cu（Ⅱ）的沉積電位與Sn（Ⅳ）的沉積電位相接近，從而可能在陰極共沉積而獲得銅錫合金鍍層。

溶液的組分含量可依使用目的而變更。銅鹽的含量（以Cu計(jì)）可在0.1～35g/l之間;錫酸鹽的含量（以Sn計(jì)）可在0.1～160g/l之間。通過(guò)選擇溶液中不同比例的銅錫含量，可獲得各種合金組成（銅錫比）的青銅鍍尾。

乙二醇的含量可在10～1000g/l的極寬廣范圍內(nèi)選擇，但其最佳含量還是在100～400g/l之間。當(dāng)溶液中銅含量高時(shí)取上限，銅含量很低時(shí)取下限。

堿的含量主要取決于銅的含量。銅含量高時(shí)，所需要的堿含量也高，溶液中苛性堿與銅一般要保持9～10/l的摩爾比，當(dāng)銅的含量很低時(shí)需要更高的比例，才能保證銅離子的充分配合和不出現(xiàn)銅的沉淀物。苛性堿選自NaOH和KOH中的一種，含量為0.1～4mol/l。

溶液中也可加入20～60g/l的氨三乙酸，這樣可以在使用銅錫合金陽(yáng)極時(shí)，保證陽(yáng)極的正常溶解，更便于操作和維護(hù)。

下列實(shí)施例，系本發(fā)明的兩種典型槽液組成及操作條件。

實(shí)施例1

CuSO₄·5H₂O 50g/l

Na₂Sn（OH）₆ 100g/l

NaOH 72g/l

C₂H₄（OH）₂ 400g/l