[其他]整個半導(dǎo)體層無電氣缺陷的半導(dǎo)體器件及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101986000006409 | 申請日: | 1986-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN1003481B | 公開(公告)日: | 1989-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山崎舜平;鈴木邦夫;金花美樹雄;深田武;阿部雅芳;小林一平;柴田克彥;薄田真人;永山進(jìn);小柳薰 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 肖春京;蕭掬昌 |
| 地址: | 日本國神奈*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 整個 半導(dǎo)體 電氣 缺陷 半導(dǎo)體器件 及其 制造 方法 | ||
1、一種半導(dǎo)體器件,其特征在于,該器件包括:
一層半導(dǎo)體層;
一對電極,其間放置所說半導(dǎo)體層;
一種光可固化的樹脂,用以治愈在所說半導(dǎo)體層的制造期間無意在其中產(chǎn)生的縫隙。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的器件,其特征在于,其中所說光可固化的樹脂是一正性光致蝕劑。
3、根據(jù)權(quán)利要求1的器件,其特征在于,其中所說光可固化的樹脂是一負(fù)性光致蝕劑。
4、根據(jù)權(quán)利要求1的器件,其特征在于所說半導(dǎo)體層的層中含有-pin結(jié)的多層結(jié)構(gòu)。
5、根據(jù)權(quán)利要求1的器件,其特征在于,其中所說縫隙是一針孔。
6、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體,其特征在于,其中所說的電極由ITO、In2O3、SnO2或ITN制成。
7、權(quán)利要求6的半導(dǎo)體器件,其特征在于,其中所說的電極敷有一層金屬層。
8、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件,其特征在于,其中所說的金屬層由鋁、鉻或銀制成。
9、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所說的器件是一種光電器件。
10、權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所說的器件是一種光發(fā)射器件。
11、權(quán)利要求10的半導(dǎo)體器件,其特征在于,所說的器件具有超點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)。
12、一種生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的方法,其特征在于該方法包括下列工序:備制半導(dǎo)體層;
用一光可固化樹脂涂敷整個半導(dǎo)體層并用以填塞該半導(dǎo)體層的縫隙;
為了使所說縫隙中的所說層部分不溶但其余部分可溶,用一個光輻射所說半導(dǎo)體層;
用一溶劑除去所說半導(dǎo)體層的可溶部分;以及
在所說半導(dǎo)體層上形成另一層。
13、根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其特征在于,其中所說的另一層是準(zhǔn)備做電極的導(dǎo)電層。
14、根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其特征在于,其中所說光可固化樹脂是一種正性光致抗蝕劑。
15、根據(jù)權(quán)利要求14的方法,其特征在于,其中所說光是從所說正性光致抗蝕劑一側(cè)照射的紫外光。
16、根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其特征在于,其中所說光可固化樹脂是一種負(fù)性光致抗蝕劑。
17、根據(jù)權(quán)利要求16的方法,其特征在于,其中所說光是從所說半導(dǎo)體層一側(cè)照射的紫外光。
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