[其他]無電浸鍍金溶液

在審

• 申請號: 101986000006675
• 申請日: 1986-10-11
• 公開（公告）號: CN1003524B
• 公開（公告）日: 1989-03-08
• 發明（設計）人: 片尾二郎;宮沢修;橫野中;富沢明
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊松齡

1、一種包括金來源物，絡合劑和還原劑的無電浸鍍金溶液，其特征在于，所述金來源物為硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物，絡合劑為硫代硫酸鹽，還原劑為硫脲，以及含有水，pH調節劑和亞硫酸鹽。

2、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物含量為0.001-0.2摩爾/升，所述硫代硫酸鹽含量為0.001-0.5摩爾/升，所述硫脲含量為0.001-1.0摩爾/升，所述pH調節劑是硼砂或氯化銨其含量為0.09-1.0摩爾/升，所述穩定劑是亞硫酸鈉其含量為0.01-0.8摩爾/升，水含量則使所述溶液總量達1升。

3、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物含量為0.006-0.04摩爾/升，硫代硫酸鹽含量為0.001-0.4摩爾/升，所述硫脲含量為0.01-0.5摩爾/升，所述pH調節劑是硼砂或氯化銨其含量為0.4-1.0摩爾/升，所述穩定劑為亞硫酸鈉其含量為0.08-0.7摩爾/升，而水含量則使所述溶液總量達1升。

4、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物含量為0.001-0.03摩爾/升，硫代硫酸鹽含量為0.05-0.1摩爾/升，硫脲含量為0.02-0.3摩爾/升，所述pH調節劑是硼砂或氯化銨其含量為0.4-0.8摩爾/升，所述穩定劑為亞硫酸鈉其含量為0.15-0.6摩爾/升，而水含量則使所述溶液總量達1升。

5、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為鹵合金（Ⅲ）酸鹽與硫代硫酸鹽的反應產物。

6、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于所述硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為硫代硫酸根合金（Ⅰ）酸鈉，而所述硫代硫酸鹽為硫代硫酸鈉。

7、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于其中硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為二硫代硫酸根合金（Ⅰ）酸鹽。

8、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其特征在于其中溶液的pH值為3.0至11.0。

9、無電浸鍍金溶液，用于在金屬表面、金屬沉積層表面或電子原件的導電材料表面形成鍍金層，該無電浸鍍金溶液是按照上述權利要求1-8的無電浸鍍金溶液。