[其他]印刷電路板的焊接方法

在審

• 申請號: 101987000001625
• 申請日: 1987-02-26
• 公開（公告）號: CN87101625B
• 公開（公告）日: 1988-09-21
• 發明（設計）人: 立岡修次;關山博史;石毛完治
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖京春;肖掬昌

本發明涉及將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中以將電子元件焊接到印刷電路板的方法。當印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中時，也一起浸入吸收熔融焊料的構件，而當印刷電路板從熔融焊料中拉出時，構件的邊緣和印刷電路板的焊料連接部分保持接觸。在印刷電路板越出熔融焊料后，構件的邊緣脫離印刷電路板以便利用焊料的表面張力除去粘附在連接部分的過剩焊料。

本發明一般涉及在印刷電路板上焊接電子元件，更具體地說，本發明涉及在其上裝有高密度的窄引線間隙的電子元件的焊接印刷電路板的方法。

當電子元件被焊到一塊印刷電路板上時，特別是在高密度的電子元件的情況下，過剩的焊料和焊料聯接會變成嚴重的問題。下列兩種方法過去已經被認為是除去焊接時產生的過剩焊料和焊料聯接的方法。第一個方法是將一塊烙鐵直接放在焊料部分上，并吸去多余的焊料;第二個方法是用一根浸有焊藥的扭曲銅線（例如C.S.C有限公司的一種“吸錫器”（Solder Wick）借助毛細管現象吸去多余的焊料。

由于上述常用方法在某種意義上說是為了對抗已經形成的過剩焊料和焊料聯接的措施，故自然就絲毫不去仔細考慮如何防止過剩焊料和焊料聯接本身的形成，因而也就不會沒有下列問題：

（a）當在扭曲線上過剩地聚集起焊料時，該線就不再吸去焊料，因此必須棄而不用。

（b）不論焊接是否做得滿意，在使用焊烙鐵或焊料吸線時必須用眼睛作進一步的認證。因此，如將烙鐵或吸線放在已經完成了的焊料部分上，該處的焊料就會變得不足。

（c）自動檢查焊接狀況的設備是如此之貴，使得自動吸除過剩焊料的設備整個地變得價格高昂。

為了要消除上述先有技術存在的問題，故本發明打算提供一種在焊接印刷電路板時能防止形成過剩焊料的方法。

根據本發明提供的一種焊接印刷電路板的方法，其特征在于，當印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料時，也一起浸入吸有熔融焊料的構件，當構件邊緣和印刷電路板的焊料連接部分接觸時，從焊接槽抽出印刷電路板，而在印刷電路板越出熔融焊料后，使該構件的邊緣脫離印刷電路板。焊料吸收構件脫離印刷電路板后，由于表面張力，過剩粘附在連接部分的過剩焊料就被除去。

圖1是焊接后的印刷電路板和連接件從底部向上看的透視圖;以及

圖2（a）和2（b）是說明本發明原理的剖面圖。

下面將參考附圖敘述本發明的一個最佳實施例。

圖1為焊接后的基片1和連接件2從底部向上看的透視圖。連接件2被嵌塞到基片1。參考數字4代表焊接槽里面的焊料表面，5是由42合金制成的細長薄板狀焊料吸收構件。參考數字3代表懸掛焊料吸收構件5的彈簧。用彈簧3支承該焊料吸收構件5，并使構件5穩當地靜止在焊料表面4上時，放低其上裝有連接件2的基片1。當基片1在靠近焊料連接部分和在基片1及連接件引線6間的焊料連接部分處接觸到焊料吸收構件5的邊緣時，保持基片1下降時，要使得推下焊料吸收構件5以反抗彈簧3的復位力矩，然后將基片1浸入焊料表面4并加以焊接。之后，在保持接觸焊料吸收構件5的邊緣的同時，漸漸升起基片1，基片1越出在焊料表面上并繼續上升。雖然焊料吸收構件5在升起基片1時也暫時跟上來，但當構件5因彈簧3的復位力矩而回到原來的停止位置時，它就不能再跟隨基片1，從而脫離基片1。這時，基片1和連接件引線6間的過剩熔融焊料，由于表面張力，在整根焊料吸收構件5的基片1和連接件引線6間留下縫隙，并流向焊料表面4。于是，過剩焊料或焊料聯接（在其它情況下可能出現在基片1和連接件引線6間）得以消除。

圖2（a）和2（b）是說明本發明原理的剖面圖。連接件引線6和焊料吸收構件5之間互相吸住過剩焊料7，而粘附在連接件引線6的過剩焊料7在整個焊料吸收構件5上由于表面張力而返回到焊接槽。于是，連接件引線6表面上的焊料聯接和過剩焊料得以除去。

順便要提到的是，任一種材料只要它們能耐得起熔融焊料的熱度，在其上不會輕易粘附焊料又不污染焊料，就可以用作焊料吸收構件5。焊料吸收構件5最好具有細長扁薄的形狀。這種薄板的厚度基本上等于焊料連接部分的寬度，而其長度至少要等于基片1焊料連接部分的長度。如果焊料吸收構件5的邊緣是圓的，則可以把焊料明顯地脫離出來。