[其他]耐銀焊脆裂封接合金在審
| 申請號： | 101987000001657 | 申請日： | 1987-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN1003868B | 公開（公告）日： | 1989-04-12 |
| 發明（設計）人： | 馬莒生;林英雄;北田景朗 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 清華大學專利事務所 | 代理人： | 丁英烈;白怡 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐銀焊脆裂封 接合 | ||
【權利要求書】：
1、一種耐銀焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金，其特征在于成分為Ni25～35重量%、Co13～20重量%、B0.001～0.20重量%、REY中的至少一種元素，其含量為0.005～0.20重量%，其余為Fe及不可避免的不純物。
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