[其他]耐熱塑料半導(dǎo)體器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 101987000002401
• 申請日: 1987-03-27
• 公開（公告）號: CN1005945B
• 公開（公告）日: 1989-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 南部正剛;武井信二;奧秋裕
• 申請（專利權(quán)）人: 沖電氣工業(yè)株式會社
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖春京;肖掬昌

1、在一耐熱扁平塑料模制封裝中的半導(dǎo)體器件，它包括：

（a）一個在其表面上具有多個接點(diǎn)的集成電路芯片;

（b）具有一個其上裝有該集成電路芯片的小島并具有多個外引線的集成電路引線框;

（c）連接集成電路芯片上的接點(diǎn)和外引線用的焊接導(dǎo)線;

（d）一個密封該集成電路芯片、小島和焊接導(dǎo)線用的環(huán)氧樹脂封裝，

其特征在于它作了下列改進(jìn)：

（e）一層在小島背面形成的并含有由一層氟化物樹脂（特氟隆）層或一層硅酮樹脂層或一層由材料選自Au、Ni、Cr或Co組合的層組成的低粘性層，該層對環(huán)氧樹脂的粘附力低;以及

（f）一通氣孔，在小島周圍的汽化的水分可以通過此通氣孔逸散到封裝外。

2、根據(jù)權(quán)利要求1的一種器件，其特征在于，其中的通氣孔的直徑約0.1毫米。

3、根據(jù)權(quán)利要求1的一種器件，其特征在于，其中的集成電路的引線框是由42號合金材料或由Cu材料組成的。

4、根據(jù)權(quán)利要求3的一種器件，其特征在于，它還包括一層涂復(fù)在集成電路芯片上的硅樹脂或聚酰亞胺樹脂的芯片涂層。