[其他]超低氫型焊條

在審

• 申請號: 101987000002782
• 申請日: 1987-04-16
• 公開（公告）號: CN87102782B
• 公開（公告）日: 1988-08-31
• 發明（設計）人: 孫永令;劉渭庭;梁東圖;尹愛媚;趙玉華
• 申請（專利權）人: 冶金工業部鋼鐵研究總院
• 代理公司: 冶金專利事務所
• 代理人: 成光祜

本發明為超低氫型電焊條。主要適用于低碳鋼、低合金鋼重要結構和厚壁壓力容器的焊接等。其主要特征是焊條藥皮成分在ＣａＯ－ＣａＦ₂－ＴｉＯ₂渣系的基礎上，加入了Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ、ＢａＯ、Ｎａ3ＡｌＦ₆和ＣＭＣ，獲得超低氫的效果。焊縫金屬擴散氫含量可低于１毫升／１００克（甘油法測定），其裂紋擴張臨界應力比現有低氫焊條提高近一倍，具有優異的抗裂性能。本發明焊接工藝性能良好，飛濺小，脫渣率１００％，可進行全位置焊接。

本發明屬于焊接材料。主要適用于低碳鋼、低合金鋼等重要結構和厚壁壓力容器的焊接。

在低碳鋼和低合金高強度鋼重要結構和厚壁壓力容器的手工焊中，氫是引起或誘發焊接裂紋的主要因素之一。焊縫金屬中擴散氫含量的多少，對焊接裂紋的形成起著決定性的作用。降低氫含量，使氫含量達到不產生裂紋的“安全”范圍內，則焊接裂紋就可避免。如對橫向裂紋敏感的2.25%Cr-1%Mo鋼，只有當焊縫金屬中擴散氫含量〔H〕低于3.3毫升/100克（真空熱抽取法測定）時，裂紋才不會產生（《溶接學會志》1980，№10）;當焊縫金屬中擴散氫含量〔H〕≤1.5毫升/100克（本說明書中，凡未加注明的均為甘油法測氫）時，該鋼甚至不預熱，亦可避免裂紋產生（《壓力技術》1979，№01）。所以，使用擴散氫含量〔H〕＜1毫升/100克的超低氫型焊接材料時，即使不進行預熱及中間退火，也不會產生裂紋。

焊縫金屬中氫含量的降低還可以大大降低低合金鋼焊接時的預熱溫度，甚至可以不預熱，從而大大改善了勞動條件。

目前，國內外用于焊接低碳鋼、低合金鋼的低氫型堿性焊條，其焊縫金屬的擴散氫含量〔H〕都在2毫升/100克以上，個別焊條的〔H〕≤2毫升/100克。日本專利昭58-209499介紹了一種低氫型電焊條。其藥皮的主要成分為CaCO₃、CaF₂、TiO₂、SiO₂和鐵粉等，但未談及焊縫金屬中擴散氫的含量。昭59-153596提供了一種超低氫型電焊條，藥皮的主要成分與昭58-209499相似，它雖然也是外涂藥粉焊條，但其焊芯是管狀焊絲，管狀焊絲內的焊劑先經1000℃高溫處理，焊劑水分含量極低，容易達到超低氫效果。但該管狀焊絲藥皮焊條與實心焊芯藥皮焊條是兩種不同類型的焊條。

本發明的目的在于提供一種使焊縫金屬的擴散氫含量水銀法測定（IIW-ISO3690）〔H〕≤3毫升/100克或甘油法測定（GB3965-83）〔H〕≤1毫升/100克的超低氫型焊條。采用本發明焊條施焊所得焊縫金屬，不僅擴散氫含量低，而且具有較高的力學性能和優異的抗裂性能。

為了達到上述目的，本發明采用如下解決方案：

（1）采用CaO-CaF₂-TiO₂渣系。CaCO₃、TiO₂在電弧區域里分解出氧，氧和氫化合，降低了氣相中氫的分壓;CaF₂與SiO₂反應形成SiF₄，SiF₄和氣相中的原子氫和水蒸汽發生反應，達到去氫效果。

（2）通過加入Na₂O、K₂O、BaO、Na₃AlF₆和CMC，使焊縫金屬擴散氫含量進一步降低，獲得超低氫的效果。

為了改進渣系的物理性能和電弧穩定性，還加入適量的鐵粉。